[发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件和移动终端

权利要求书

1.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：

对金属进行成型处理，以便形成基体；

在所述基体上形成至少一个凹形槽，所述凹形槽底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔，所述连接孔的孔径小于所述凹形槽的宽度，所述凹形槽的深度不超过所述基体厚度的50％，所述凹形槽形成在所述基体朝向外部环境一侧的表面；

在所述凹形槽内设置天线件以辐射天线信号，所述天线件与所述凹形槽绝缘，以辐射天线信号，

在所述凹形槽内设置所述天线件包括：

(1)在所述凹形槽内表面设置绝缘层；

(2)去除所述连接孔处的所述绝缘层；

(3)在设置有所述绝缘层的所述凹形槽内填充所述天线件，所述天线件是由LDS材料形成的，在所述凹形槽内填充所述LDS材料，并对所述LDS材料进行金属化处理，以便形成所述天线件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹形槽是通过以下步骤形成的：

(1)在所述基体上形成凹形槽槽体；

(2)在所述凹形槽槽体的底部形成所述连接孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹形槽是通过以下步骤形成的：

(1)在所述基体上形成所述连接孔；

(2)基于所述连接孔，形成凹形槽槽体，令所述连接孔位于所述凹形槽槽体的底部，以便形成所述凹形槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述绝缘层的厚度小于所述凹形槽的深度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述凹形槽内设置所述天线件之后，进一步包括以下步骤的至少之一：

在所述连接孔底部设置连接件，所述连接件与所述天线件相连；以及

设置保护层，所述保护层覆盖所述天线件以及所述基体具有所述凹形槽一侧的表面。

6.一种壳体组件，其特征在于，包括：

基体，所述基体是由金属形成的；

至少一个凹形槽，所述凹形槽设置在所述基体上，所述凹形槽底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔，所述连接孔的孔径小于所述凹形槽的宽度，所述凹形槽的深度不超过所述基体厚度的50％，所述凹形槽形成在所述基体朝向外部环境一侧的表面；以及

绝缘层，所述绝缘层覆盖所述凹形槽的内表面，

天线件，所述天线件绝缘设置在所述凹形槽内，以辐射天线信号，所述天线件是由LDS材料经金属化处理而形成的，

且所述绝缘层将所述天线件与所述基体绝缘。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括：

连接件，所述连接件设置在所述连接孔底部，所述连接件连接所述天线件以及天线馈件，以便实现所述天线信号的辐射。

8.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括：

保护层，所述保护层覆盖所述天线件以及所述基体具有所述凹形槽一侧的表面。

9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求6-8任一项所述的壳体组件。