[发明专利]一种测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法

说明书

技术领域

本发明属于服务器板卡的PCB设计技术领域，涉及一种铜箔瓶颈宽度和电流测量的计算方法，尤其是一种基于Cadence skill测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法。

背景技术

服务器板卡在PCB 设计阶段，需要经常测量设计文档中铜箔的宽度，并计算电流值是否满足设计要求。通常需要手动查看铜箔宽度，再人工计算电流值，导致Layout工程师工作量较大，设计效率较低。此为现有技术的不足之处。

因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供设计一种测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法；以解决上述技术问题，是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术存在的缺陷，提供设计一种测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：

一种测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法，包括如下步骤：

步骤S1）：选择当前需要测量的铜箔，并读取铜箔参数；

步骤S2）：根据步骤S1中读取的铜箔参数，确定待测铜箔的类型；

步骤S3）：计算待测铜箔的瓶颈宽度；

步骤S4）：根据步骤S2确定的待测铜箔类型，确定并输入电流值与该类型铜箔的换算数据；

步骤S5）：根据步骤S3中计算的铜箔瓶颈宽度 ，计算出待测铜箔的电流值。

作为优选，所述步骤S1中，通过Skill接口，从PCB设计软件中调取需要测量的铜箔。

作为优选，所述步骤S3包括以下步骤：

步骤S3.1）：通过Skill接口读取PCB设计软件中待测铜箔的瓶颈位置，瓶颈位置间宽度记为W；

步骤3.2）：通过Skill接口读取瓶颈位置不同电器属性的过孔个数N；

步骤3.3）：计算不同电器属性的过孔和铜箔之间会形成孔洞的直径D；

步骤3.4）：计算铜箔的实际宽度W-N*D。

本发明的有益效果在于，通过读取PCB设计软件中的铜箔类型，并确定铜箔的宽度，根据铜箔的宽度自动计算出电流值的大小，不仅提高整个计算过程的效率，而且有效降低测量误差，提高准确度。此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1是本实施例中铜箔瓶颈位置的示意图。

图2是本实施例中孔洞的示意图。

图3是本实施中提供的一种测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法的流程图。

其中，1-铜箔A的瓶颈位置。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

如图1-3所示，本发明提供的一种测量铜箔瓶颈宽度和电流的方法，包括如下步骤：

步骤S1）：选择当前需要测量的铜箔，并读取铜箔参数；

步骤S2）：根据步骤S1中读取的铜箔参数，确定待测铜箔的类型；

步骤S3）：计算待测铜箔的瓶颈宽度；

步骤S4）：根据步骤S2确定的待测铜箔类型，确定并输入电流值与该类型铜箔的换算数据；

步骤S5）：根据步骤S3中计算的铜箔瓶颈宽度 ，计算出待测铜箔的电流值。

本实施例中，所述步骤S1中，通过Skill接口，从PCB设计软件中调取需要测量的铜箔。

本实施例中，所述步骤S3包括以下步骤：

步骤S3.1）：通过Skill接口读取PCB设计软件中待测铜箔的瓶颈位置，瓶颈位置间宽度记为W；

步骤3.2）：通过Skill接口读取瓶颈位置不同电器属性的过孔个数N；

步骤3.3）：计算不同电器属性的过孔和铜箔之间会形成孔洞的直径D；

步骤3.4）：计算铜箔的实际宽度W-N*D。

如图1所示，本实施例中，有3种不同电器属性的铜箔，分别为铜箔A，铜箔B以及铜箔C，本实施例选择需要测量的为铜箔A；铜箔A的瓶颈位置为标号1所示，该瓶颈位置两点之间的宽度记为W，然后计算出瓶颈位置不同电器属性的过孔个数N，不同电器属性的过孔和铜箔之间会形成一个孔洞（如图2所示），计算出孔洞的直径D。由以下计算公式即可得出铜箔的宽度W-N*D。

以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。