[发明专利]一种软焊料装片轨道单元

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种软焊料装片轨道单元。

背景技术

等离子清洗机是通过利用离子、电子、原子或活性基团等活性组分的性质来处理样品的表面，从而实现清洁、涂覆等目的。半导体产品生产时需要给裸铜框架进行加热，工艺过程中采用焊锡丝在芯片与框架间熔炼，冷却后使两者结合在一起，这种固定的方法通常称之为软焊料装片。

由于裸铜框架在高温导轨中会产生氧化现象，一般常规的方法是在加热轨道中用氢氮混合气体进行保护、还原，确保裸铜框架在高温下避免氧化。现有技术中通常都是在高温导轨中直接注入氢氮混合气体，此种方式需要消耗的氢气气体量大，增加了制造的成本，同时由于氢气在常温常压下极易燃烧爆炸，较高的氢气含量极大影响了生产过程的安全性。

因此，市场上亟需一种软焊料装片轨道单元，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。

发明内容

本发明的目的是提供一种软焊料装片轨道单元，以解决上述现有技术存在的问题，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种软焊料装片轨道单元，包括：

轨道本体，所述轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头；

等离子清洗机，所述等离子清洗机设置有多个管路，多个所述管路分别与多个所述氢氮保护气体接头连通。

优选地，所述轨道本体上包括有加热段以及冷却段。

优选地，所述加热段的长度大于所述冷却段的长度。

优选地，所述等离子清洗机的供气源包括有氢气以及氮气。

优选地，所述供气源的氢气与氮气的质量比为0.5:10。

优选地，所述轨道本体两侧的所述氢氮保护气体接头数量不同。

优选地，所述氢氮保护气体接头为外凸式接口。

优选地，所述导轨本体的前段具有防止多片或防止放反的监测报警器。

本发明相对于现有技术，产生了以下技术效果：

本发明轨道本体的两侧设置多个清洗接口，等离子清洗机上的多个管路分别与多个氢氮保护气体接头连通。通过等离子清洗机对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明软焊料装片轨道单元的结构示意图；

其中，1-轨道本体、2-等离子清洗机、3-氢氮保护气体接头、4-加热段、5-冷却段。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种软焊料装片轨道单元，以解决现有技术存在的问题，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，本发明提供一种软焊料装片轨道单元，包括：

轨道本体1以及等离子清洗机2，轨道本体1的两侧设置有多个氢氮保护气体接头3；等离子清洗机2设置有多个管路，多个管路分别与多个氢氮保护气体接头3连通。通过等离子清洗机2对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。