[发明专利]一种用于牙科修复的锂基玻璃陶瓷粉末及其制备方法

权利要求书

1.一种用于牙科修复的锂基玻璃陶瓷粉末的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)按一定的重量份数比选取SiO₂、Al₂O₃、Li₂O、K₂O、P₂O₅、ZrO₂、B₂O₃作为基质原料，粒径为80-120μm；

(2)用球磨机分别球磨SiO₂以及混合后的剩余组份基质原料，再用真空干燥箱110℃真空烘干1.5～3小时；

(3)将球磨后的SiO₂和剩余组份基质原料分别放入到等离子球化设备的两个原料罐中；

(4)设置等离子球化设备参数，建立出高能量密度和高热强度的等离子体炬；

(5)氩气分别携带SiO₂和剩余组份基质原料，通过具有喷管的喷枪，同时喷入等离子体炬，SiO₂和剩余组份基质原料被迅速加热熔化并融合，在表面张力的作用下形成球形度较高的液滴；

(6)在间隔等离子喷枪口10～20cm的位置，使用粉末收集装置收集熔融液滴，并在液氮的冷却作用下将熔融液滴固化成球形粉末颗粒；

所述基质原料的配比为：

SiO₂：63.0wt％-69.0wt％；

Al₂O₃：1.5wt％-4.5wt％；

Li₂O：14.0wt％-18.0wt％；

K₂O：1.0wt％-4.5wt％；

P₂O₅：2.5wt％-5.0wt％；

ZrO₂：2.5wt％-5.5wt％；

B₂O₃：1.5wt％-4.5wt％组成；

其中SiO₂和Li₂O的摩尔比为SiO₂：Li₂O＝1.75-2.46：1；

步骤(2)所述球磨，以酒精为介质，对SiO₂球磨1-2小时，得到粒径为40-50微米的SiO₂，对剩余组份基质原料球磨2.5-3.5小时，得到粒径为10-20微米的剩余组份基质原料；

第(4)步所述，等离子球化设备相关参数设置如下：工作电流为500-550A，工作电压60-70V，工作气体为氩气，送粉气体为氩气，送粉量为35-65g/min；

第(5)步所述，具有喷管的喷枪由SiO₂喷管、剩余组份基质原料喷管、等离子体炬发生器构成，SiO₂喷管与水平方向夹角为55-60°，剩余组份基质原料喷管与水平方向夹角为40-45°，SiO₂喷管距离等离子体炬发生器40-50毫米，剩余组份基质原料喷管距离等离子体炬发生器60-70毫米；

第(6)步所述粉末收集装置由粉末收集罐、液氮传输管道、液氮瓶构成；

其中，液氮传输管道一端连接到粉末收集罐下端的液氮入口，另一端连接到液氮瓶顶端，液氮传输管道靠近液氮瓶处设有一阀门，用于控制液氮的流通；

粉末收集罐顶部为一粉末入口，粉末收集罐上半部具一氮气排气口，下部通过液氮入口与液氮传输管连接。

2.一种如权利要求1所述的用于牙科修复的锂基玻璃陶瓷粉末制备方法制备的锂基玻璃陶瓷粉末。