[发明专利]用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机有效
申请号: | 201710458712.1 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107316827B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 梁隽;肖宁 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 限位块 物品接收 凹口 芯片测试 分选机 接收槽 基板 容纳 生产效率 可调整 节约 | ||
本发明涉及用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机。用于接收物品的物品接收装置包括基板和设置在所述基板上的多个限位块,每个限位块具有尺寸不同的多个凹口,所述多个限位块被布置成使得每个限位块的多个凹口中的一个凹口一起限定具有一个尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应尺寸的物品。其中,所述每个限位块的方位是可调整的,使得通过调整所述限位块的方位,每个限位块的多个凹口中的另外凹口一起限定具有另外尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应另外尺寸的物品。根据本发明,可以避免准备多种不同的物品接收装置以及频繁地更换物品接收装置,进而可以节约成本和提高生产效率。
技术领域
本发明涉及用于接收物品的物品接收装置。
背景技术
同一种物品可能具有多种规格,因而具有不同的尺寸。为了接收不同尺寸的物品,通常需要与所接收物品尺寸相适应的多种规格的物品接收装置。例如,在半导体制造和封装测试行业中,芯片测试分选机是用于对芯片进行测试和分选的一种常用设备。在利用芯片测试分选机对芯片就行测试前,芯片必须要被合适地放置在作为接收装置的缓冲板上,使得芯片与缓冲板上的接收槽精确地对齐。由于不同规格的芯片具有不同的尺寸,对于每种尺寸的芯片通常需要采用其上接收槽具有对应尺寸的专用缓冲板。芯片测试分选机是一种通用设备,每当对不同规格的芯片进行测试和分选时,就需要对芯片测试分选机中的缓冲板进行更换。实践中,通常需要准备其上接收槽具有不同尺寸的多个缓冲板作为备件备用,这不仅增加了备件的采购和管理成本,而且每次更换缓冲板也需要耗费很长时间,降低了生产效率。
因此,需要对现有的用于接收物品的物品接收装置进行改进。
发明内容
本发明的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺陷,提出一种改进的用于接收物品的物品接收装置,这种用于接收物品的物品接收装置能够用于接收不同尺寸的物品,因而可以避免准备多个不同规格的物品接收装置以及频繁地更换物品接收装置,进而可以节约成本和提高生产效率。
为此,根据本发明的一方面,提供一种用于接收物品的物品接收装置,包括:
基板;和
设置在所述基板上的多个限位块,每个限位块具有尺寸不同的多个凹口,所述多个限位块被布置成使得每个限位块的多个凹口中的一个凹口一起限定具有一个尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应尺寸的物品;
其中,所述每个限位块的方位是可调整的,使得通过调整所述限位块的方位,每个限位块的多个凹口中的另外凹口一起限定具有另外尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应另外尺寸的物品。
优选地,所述每个限位块具有中心孔,所述每个限位块通过穿过所述中心孔被拧入在所述基板上的螺钉被固定在所述基板上。
优选地,在所述每个限位块和所述基板中的一个上形成有至少一个定位孔、以及在所述每个限位块和所述基板中的另一个上形成有与所述定位孔对应的定位突起,所述定位突起伸入到所述定位孔中。
优选地,还包括设置在所述基板上的至少一组另外的多个限位块,以限定另外的多边形接收槽。
优选地,所述多个限位块包括四个限位块,每个限位块上具有至少两个直角凹口,以限定长方形或正方形的接收槽。
优选地,所述四个限位块在所述基板上分别位于一个正方形的四个顶角上。
优选地,所述四个限位块是相同的以限定正方形接收槽。
优选地,所述四个限位块中处于对角位置的限位块是相同的以限定长方形接收槽。
优选地,所述物品是芯片,所述用于接收物品的物品接收装置是芯片测试分选机中用于接收芯片的缓冲板。
优选地,在所述限位块上的每个直角凹口的顶角部位形成凹陷部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造