[发明专利]一种半导体模块模组储锡装片装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种半导体模块模组储锡装片装置及方法。

背景技术

半导体模块模组是在硅板上结合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。其应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

现有技术中，半导体模块模组的生产工艺需要经过装片、打线、储锡以及电镀等工序，在对产品进行装片、打线工序后需要在引出的四个端子上储锡，但是，此种工艺方式储锡后极有可能造成电镀层外形变色、助焊剂污染及其清洗不净，储锡处理温度引起对已封装的芯片造成侵害、影响电性能等问题。

因此市场上亟需一种半导体模块模组储锡装片装置及方法，以解决现有技术中存在的上述问题，避免产品的电镀层外形变色同时保证已封装芯片不被侵害。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体模块模组储锡装片装置及方法，以解决上述现有技术存在的问题，避免产品的电镀层外形变色同时保证已封装芯片不被侵害。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种半导体模块模组储锡装片装置，包括：

上料组件、下料组件以及加热轨道，所述加热轨道设置于所述上料组件以及所述下料组件之间；

用于移动半导体模块模组的搬运组件，所述搬运组件设置于所述加热轨道的上方且靠近所述上料组件的一侧；

储锡组件，所述储锡组件的一侧与所述搬运组件相邻；

点锡组件，所述点锡组件的一侧与所述储锡组件的另一侧相邻；

整形组件，所述整形组件的一侧与所述点锡组件的另一侧相邻；

装片组件，所述装片组件的一侧与所述整形组件的另一侧相邻；

晶圆组件，所述晶圆组件设置于所述加热轨道的下方且与所述装片组件相对。

优选地，还包括摄像组件，所述摄像组件设置于所述装片组件的正上方。

优选地，所述加热轨道上沿装片组件至下料组件段的轨道温度低于沿上料组件至装片组件段的轨道温度。

优选地，所述晶圆组件的中部设置有立柱，所述立柱顶部设置有用于放置晶圆的凹槽。

优选地，所述搬运组件通过螺杆传递动力。

本发明还提供一种应用半导体模块模组储锡装片装置制造半导体模块模组的方法，包括：

步骤一，供料准备，将叠加在一起的裸铜框架通过上料组件送至加热轨道上，通过搬运组件将裸铜框架从左向右进行搬运，同时通过加热轨道对裸铜框架进行加热；

步骤二，储锡点锡加工，当裸铜框架搬运至储锡组件下方时，储锡头在加热的裸铜框架上点锡或者画锡，达到在裸铜框架上储锡功能，在移动至点锡组件下方时，点锡组件对裸铜框架进行点锡，以后在整形组件的作用下对焊锡进行整形；

步骤三，晶圆装片，在裸铜框架移动至装片组件下方时，利用真空将放在晶圆组件上的晶圆吸附并安装至裸铜框架上，完成装片；

步骤四，下料，裸铜框架被搬运至下料组件，完成下料。

优选地，所述步骤三还包括，在装片组件拾取晶圆之前，通过摄像组件拍照确认晶圆的位置。

优选地，在所述步骤三以及步骤四之间还包括，完成装片后，将裸铜框架降温至常温状态。

优选地，所述步骤二采用的锡丝为无助焊剂锡丝。

本发明相对于现有技术，产生了以下技术效果：

通过将储锡组件以及装片组件共同设置于半导体模块模组储锡装片装置上，节约了装置成本。利用制造半导体模块模组的方法，在裸铜框架上完成储锡点锡加工后再进行晶圆装片工序，将现有技术中的储锡技术在模组芯片组装时就将后续模组的外引线端所需的储锡工序直接整合进来。通过上述设计，不仅减少了工序，缩短了工艺链，而且避免了电镀层外形变色，避免了后续储锡温度对已封装芯片的侵害以及影响电性的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明半导体模块模组储锡装片装置的结构示意图；

图2为本发明半导体模块模组储锡装片装置局部的结构示意图；

其中，1-上料组件、2-加热轨道、3-晶圆组件、4-装片组件、5-下料组件、6-摄像组件、7-整形组件、8-点锡组件、9-储锡组件、10-搬运组件。

具体实施方式