[发明专利]一种有机硅树脂胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机树脂，尤其涉及一种有机硅树脂胶黏剂及其制备方法。

背景技术

硅树脂胶粘剂指的是由硅树脂加入某些无机填料和有机溶剂混合而成的聚有机硅氧烷高分子化合物，可用于光学玻璃的粘接，胶层耐水、耐溶剂、耐紫外光老化。

由于有机硅树脂性脆，往往不单独使用，常在有机硅树脂中加入活性填料或其他高聚物进行改性，以满足各种实际使用需要。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种有机硅树脂胶黏剂及其制备方法，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

本发明的有机硅树脂胶黏剂，组成如下：

包括组分A和组分B,组分A与组分B的比例为1：1.5；其中所述组分A按重量份包括：甲基硅树酯300-450份、石英粉153-196份、二氧化钛64-138份、聚乙烯醇76-125份、粘接增强剂10-26份；所述组分B按重量份包括：丙烯酸丁酯210-290份、消泡剂163-249份、过硫酸铵溶液148-205份、尿素41-84份、醋酸63-118份。

在一种实施方式中：所述组份A按重量份包括：甲基硅树酯385份、石英粉167份、二氧化钛128份、聚乙烯醇86份、粘接增强剂17份。

在一种实施方式中：所述组份B按重量份包括：丙烯酸丁酯274份、消泡剂228份、过硫酸铵溶液175份、尿素74份、醋酸106份。

在一种实施方式中：所述过硫酸铵溶液浓度为5％。

在一种实施方式中：所述石英粉为290目。

本发明的有机硅树脂胶黏剂的制备方法如下，包括以下步骤：

①制备组分A：将甲基硅树酯、石英粉、二氧化钛在65-75℃下混合搅拌2h，搅拌均匀后加热至130℃，再加入聚乙烯醇和粘接增强剂，保持温度不变反应2-4h，再将温度降至40℃，保温5h，备用；

②制备组分B：将丙烯酸丁酯放入到反应釜内并加入足量去离子水，升温至90-110℃持续搅拌直至丙烯酸丁酯全部溶解，冷却至70℃，滴加消泡剂和过硫酸铵溶液，在2h内完成滴加，当液面出现“毛糙”并有脱水现象加入尿素，迅速冷却至20℃，保温30m后用醋酸调节pH值为2-2.5，备用；

③将上述制备好的组分A和组分B混合，温度加热至120℃，持续搅拌1-2h，将所获混合物移至烘箱，在70-90℃的温度下烘干成胶体状，即制得有有机硅树脂胶黏剂。

本发明的有机硅树脂胶黏剂可用于聚硅氧烷塑料材料之间或聚硅氧烷塑料封装集成电路元件的粘接，使用时不需提前对粘接表面做任务特殊处理，制备方法步骤少、简单易行，具有广阔的应用前景。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

有机硅树脂胶黏剂，组成如下：

包括组分A和组分B,组分A与组分B的比例为1：1.5；其中所述组分A按重量份包括：甲基硅树酯385份、石英粉167份、二氧化钛128份、聚乙烯醇86份、粘接增强剂17份；所述组分B按重量份包括：丙烯酸丁酯274份、消泡剂228份、过硫酸铵溶液175份、尿素74份、醋酸106份。

其中，所述过硫酸铵溶液浓度为5％。

其中，所述石英粉为290目。

本发明的有机硅树脂胶黏剂的制备方法如下，包括以下步骤：

①制备组分A：将甲基硅树酯、石英粉、二氧化钛在70℃下混合搅拌2h，搅拌均匀后加热至130℃，再加入聚乙烯醇和粘接增强剂，保持温度不变反应3h，再将温度降至40℃，保温5h，备用；

②制备组分B：将丙烯酸丁酯放入到反应釜内并加入足量去离子水，升温至100℃持续搅拌直至丙烯酸丁酯全部溶解，冷却至70℃，滴加消泡剂和过硫酸铵溶液，在2h内完成滴加，当液面出现“毛糙”并有脱水现象加入尿素，迅速冷却至20℃，保温30m后用醋酸调节pH值为2，备用；

③将上述制备好的组分A和组分B混合，温度加热至120℃，持续搅拌1.5h，将所获混合物移至烘箱，在83℃的温度下烘干成胶体状，即制得有有机硅树脂胶黏剂。

实施例2

有机硅树脂胶黏剂，组成如下：

包括组分A和组分B,组分A与组分B的比例为1：1.5；其中所述组分A按重量份包括：甲基硅树酯415份、石英粉167份、二氧化钛98份、聚乙烯醇114份、粘接增强剂24份；所述组分B按重量份包括：丙烯酸丁酯274份、消泡剂165份、过硫酸铵溶液200份、尿素73份、醋酸87份。

其中，所述过硫酸铵溶液浓度为5.5％。