[发明专利]压力传感器及压力传感器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及压力传感器及压力传感器的制造方法。

背景技术

构成液封型半导体压力传感器的一部分的传感器单元例如如专利文献1所示地配置于压力检测室内，该压力检测室形成于罩内的连结于外壳的金属制的接头部的内侧。这种传感器单元例如构成为，作为主要单元，包含：支撑于接头部内，且隔绝上述压力检测室和后述的液封室的膜片；形成于膜片的上方，且存积作为压力传递介质的硅油的液封室；配置于液封室内，且经由膜片检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的芯片安装部件(基底)；以及进行来自传感器芯片的输出信号的发送及向传感器芯片的电力供给的多个引线脚。上述的引线脚固定于芯片安装部件的密封玻璃内，并且电连接于外部引线。在包围芯片安装部件的罩的形成于芯片安装部件的上方的内侧的空间填充有粘结剂。由此，所充填的粘结剂粘结于罩的内周面及外部引线的外周部，因此避免液体从外部向罩内浸入。

另外，在向包围芯片安装部件的罩的形成于芯片安装部件的上方的内侧的空间填充热固化型树脂作为粘结剂的情况下，如专利文献2所示，存在以下情况：固化后，因树脂的收缩而在所充填的热固化型树脂的上端部形成凹部。这种情况下，提出了以下方案：为了避免根据压力传感器的安装姿势而环境中的露水滞留于上述的凹部而进一步以填埋凹部的方式形成凸状的被覆层作为密封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－68105号公报

专利文献2：国际公开第2015/194105号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，进一步以填埋凹部的方式形成凸状的被覆层作为密封材料的作业在量产时的结果为复杂，且生产效率降低。这种情况下，虽然也考虑了预先预测树脂固化后的树脂的收缩量而具有余量地将热固化型树脂填充得多，但是由于树脂的充填量增大，因此制造成本提高，并非上策。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器及制造压力传感器的方法，该压力传感器不会使作为密封材料的树脂的充填量增大，能够避免固化后形成因树脂的收缩而引起的凹部的问题。

用于解决课题的方案

为了实现上述目的，本发明的压力传感器的特征在于，具备：含有对压力进行检测的传感器芯片的传感器单元；具有对上述传感器单元进行收纳的传感器单元收纳部的罩部件；以及向上述罩部件的传感器单元收纳部的上述传感器单元的周围充填的由氨基甲酸乙酯树脂材料构成的密封材料，从上述罩部件的开口向外部露出的上述密封材料的端面的顶部，相对于该端面的裙部，以与上述密封材料的收缩率对应的预定值以上的高低差形成。

另外，与上述传感器芯片电连接且从上述密封材料的端面突出的引线也可以向上述密封材料内插入预定值以上的长度。上述密封材料的端面也可以形成为朝向上方而为凸状的大致圆锥面状。进一步地，供给密封材料的分配器的一端也可以配置于罩部件的传感器单元收纳部的端盖的外周缘附近。

本发明的压力传感器的制造方法的特征在于，包括如下工序：将含有对压力进行检测的传感器芯片的传感器单元以及与该传感器单元连结的端盖配置于罩部件的传感器单元收纳部；以及利用分配器将由氨基甲酸乙酯树脂材料构成的密封材料填充于上述罩部件的传感器单元收纳部的上述传感器单元的周围，上述分配器的一端配置于上述罩部件的传感器单元收纳部的端盖的外周缘附近，从上述罩部件的开口向外部露出的密封材料的端面的顶部，相对于该端面的裙部，以与上述密封材料的收缩率对应的预定值以上的高低差形成。

发明的效果

根据本发明的压力传感器及压力传感器的制造方法，从罩部件的开口向外部露出的密封材料的端面的顶部，相对于端面的裙部以与密封材料的收缩率对应的预定值以上的高低差形成，因此不会使作为密封材料的树脂的充填量增大，且能够避免固化后形成因树脂的收缩而引起的凹部的问题。

附图说明

图1是表示本发明的压力传感器的第一实施例的整体结构的剖视图。

图2是表示本发明的压力传感器的第二实施例的整体结构的剖视图。

图中：12—外壳，14—密封玻璃，16—传感器芯片，18—芯片安装部件，20、21—防水壳，22、22′—端盖，24—端子台，26—密封材料，38—引线，42—分配器。

具体实施方式

图1概要性表示本发明的压力传感器的第一实施例。