[发明专利]用于图像识别的处理器

权利要求书

1.一种用于图像识别的处理器(200)，其特征在于含有：

一传输至少一用户图像数据的输入总线(110)；

一半导体衬底(0)及多个存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元与该输入总线(110)耦合，每个存储处理单元(100ij)含有至少一三维存储 (3D-M)阵列(170)和一模式处理电路(180)，其中：

所述3D-M阵列(170)堆叠在该衬底(0)上方，该3D-M阵列(170)存储至少一图像模型；

所述模式处理电路(180)位于该衬底(0)中，该模式处理电路(180)根据该图像模型对该用户图像数据进行模式识别；

所述3D-M阵列(170)和所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av, 3av)耦合。

2.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M为三维可写存储元（3D-W）。

3.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M阵列是一三维一次编程存储器（3D-OTP）阵列。

4.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M阵列是一三维多次编程存储器（3D-MTP）阵列。

5.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M阵列是3D-XPoint、memristor、阻变存储器（RRAM）、相变存储器（PCM）、programmable metallization cell（PMC）、或conductive bridging random-access memory （CBRAM）。

6.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：该3D-M阵列(170)覆盖至少部分所述模式处理电路(180)。

7.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述模式处理电路(180)被至少两个3D-M阵列(170A, 170B)覆盖。

8.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述模式处理电路(180)被至少四个3D-M阵列(170A-170D)覆盖。

9.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述模式处理电路(180)被至少八个3D-M阵列(170A-170D、170W-170Z)覆盖。

10.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述多个接触通道孔(1av, 3av)构成一大带宽电连接。