[发明专利]兼具数据分析功能的大数据存储器有效
申请号: | 201710461236.9 | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN107301222B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 杭州海存信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F16/9032 | 分类号: | G06F16/9032 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 兼具 数据 分析 功能 存储器 | ||
1.一种兼具数据分析功能的存储器(200),其特征在于含有:
一传输一关键词或检索字符串的输入总线(110);
多个与所述输入总线(110)耦合的存储处理单元(100aa-100mn),所述多个存储处理单元(100aa-100mn)中每个存储处理单元(100ij)均含有一模式处理电路(180)和至少一三维存储3D-M阵列(170);其中,所述3D-M阵列(170)存储至少部分用户数据;所述模式处理电路(180)对所述用户数据与所述关键词或检索字符串进行模式匹配;
所述模式处理电路(180)位于一半导体衬底(0)之上,所述模式处理电路(180)的所有晶体管(0t)均位于所述半导体衬底(0)的上表面;
所述3D-M阵列(170)位于所述模式处理电路(180)之上,所述3D-M阵列(170)的所有存储元(5aa)均不与所述半导体衬底(0)接触;
所述3D-M阵列(170)与所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av)耦合,所述接触通道孔(1av)完全位于所述3D-M阵列(170)和所述半导体衬底(0)之间,且不穿透任何半导体衬底;
所述3D-M阵列(170)与所述模式处理电路(180)至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述模式处理电路(180)与所述3D-M阵列(170)之间无任何半导体衬底。
3.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述3D-M阵列(170)含有多个垂直堆叠的存储元(5aa)。
4.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述3D-M阵列为一三维可写存储3D-W阵列。
5.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述模式处理电路(180)仅完成部分模式匹配功能;所述存储器(200)通过一输出总线(120)与一外置处理器耦合。
6.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述存储器(200)为一存储卡或固态硬盘的一部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州海存信息技术有限公司,未经杭州海存信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710461236.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 数据显示系统、数据中继设备、数据中继方法、数据系统、接收设备和数据读取方法
- 数据记录方法、数据记录装置、数据记录媒体、数据重播方法和数据重播装置
- 数据发送方法、数据发送系统、数据发送装置以及数据结构
- 数据显示系统、数据中继设备、数据中继方法及数据系统
- 数据嵌入装置、数据嵌入方法、数据提取装置及数据提取方法
- 数据管理装置、数据编辑装置、数据阅览装置、数据管理方法、数据编辑方法以及数据阅览方法
- 数据发送和数据接收设备、数据发送和数据接收方法
- 数据发送装置、数据接收装置、数据收发系统、数据发送方法、数据接收方法和数据收发方法
- 数据发送方法、数据再现方法、数据发送装置及数据再现装置
- 数据发送方法、数据再现方法、数据发送装置及数据再现装置