[发明专利]兼具数据分析功能的大数据存储器有效

专利信息
申请号: 201710461236.9 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN107301222B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 张国飙 申请(专利权)人: 杭州海存信息技术有限公司
主分类号: G06F16/9032 分类号: G06F16/9032
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310051*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 兼具 数据 分析 功能 存储器
【权利要求书】:

1.一种兼具数据分析功能的存储器(200),其特征在于含有:

一传输一关键词或检索字符串的输入总线(110);

多个与所述输入总线(110)耦合的存储处理单元(100aa-100mn),所述多个存储处理单元(100aa-100mn)中每个存储处理单元(100ij)均含有一模式处理电路(180)和至少一三维存储3D-M阵列(170);其中,所述3D-M阵列(170)存储至少部分用户数据;所述模式处理电路(180)对所述用户数据与所述关键词或检索字符串进行模式匹配;

所述模式处理电路(180)位于一半导体衬底(0)之上,所述模式处理电路(180)的所有晶体管(0t)均位于所述半导体衬底(0)的上表面;

所述3D-M阵列(170)位于所述模式处理电路(180)之上,所述3D-M阵列(170)的所有存储元(5aa)均不与所述半导体衬底(0)接触;

所述3D-M阵列(170)与所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av)耦合,所述接触通道孔(1av)完全位于所述3D-M阵列(170)和所述半导体衬底(0)之间,且不穿透任何半导体衬底;

所述3D-M阵列(170)与所述模式处理电路(180)至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述模式处理电路(180)与所述3D-M阵列(170)之间无任何半导体衬底。

3.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述3D-M阵列(170)含有多个垂直堆叠的存储元(5aa)。

4.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述3D-M阵列为一三维可写存储3D-W阵列。

5.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述模式处理电路(180)仅完成部分模式匹配功能;所述存储器(200)通过一输出总线(120)与一外置处理器耦合。

6.根据权利要求1所述的兼具数据分析功能的存储器(200),其特征还在于:所述存储器(200)为一存储卡或固态硬盘的一部分。

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