[发明专利]一种无凸边扣合式遥控器

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，尤其是指一种无凸边扣合式遥控器，扣接板开设有供于扣接头嵌入的扣接槽，该扣接板的厚度为0.5～1.8毫米，所述扣接头设置有便于扣接板扣合的第一楔面及连接于第一楔面的置避面，扣接板设置有配合第一楔面的第二楔面，在制造生产过程中根据下壳体的大小，然后在生产上壳体的模具上把扣合板的厚度稍作调整便可简单做出无缝和无凸边扣合成品，第一楔面的设置在上壳体扣合时与扣接板的第二楔面配合致使扣合更加便利快捷，因反向无设计楔面所以扣合后不易脱落，置避面的设计有效防止了在扣合时上壳体因扣接板的伸出生成的尖角与下壳体顶接，无法完成扣合工序，实用性强。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其是指一种无凸边扣合式遥控器。

背景技术

遥控器是一种无线发射装置，通过现代的数字编码技术，将按键信息进行编码，通过红外线二极管发射光波，光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号，进处理器进行解码，解调出相应的指令来达到控制机顶盒等设备完成所需的操作要求。目前市场上的遥控器繁多杂乱，体积较大的通常都是扣合成型，但扣合成型后上盖和下盖扣合后会形成明显的扣合缝甚至是凸边，在使用过程经常会有刮手的现象，如果在生产过程中去毛刺工序没做好出现刮伤时有发生，对于用体验非常不好，亟待改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单，扣合后无扣合缝及凸边的无凸边扣合式遥控器。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种无凸边扣合式遥控器，包括上壳体、下壳体、装设于上壳体的扣接板和装设于下壳体的扣接头，其特征在于：所述扣接板开设有供于扣接头嵌入的扣接槽，该扣接板的厚度为0.5～1.8毫米，所述扣接头设置有便于扣接板扣合的第一楔面及连接于第一楔面的置避面，扣接板设置有配合第一楔面的第二楔面，所述扣接板设置有第一直面和第二直面，所述上壳体设置有第一斜面，第一斜面连接于第一直面形成容置角，该容置角的角度为50～80度。

优选的，所述扣接头从下壳体的内侧面延伸而出且与下壳体一体成型，扣接板从上壳体的下侧面延伸而出且与上壳体一体成型。

优选的，所述扣接槽贯穿于第一直面与第二直面。

优选的，所述下壳体设置有第二斜面，第二斜面连接于置避面形成扣合边。

本发明的有益效果在于：本发明提供了一种无凸边扣合式遥控器，在制造生产过程中根据下壳体的大小，然后在生产上壳体的模具上把扣合板的厚度稍作调整便可简单做出无缝和无凸边扣合成品，第一楔面的设置在上壳体扣合时与扣接板的第二楔面配合致使扣合更加便利快捷，因反向无设计楔面所以扣合后不易脱落，置避面的设计有效防止了在扣合时上壳体因扣接板的伸出生成的尖角与下壳体顶接，无法完成扣合工序，实用性强。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图。

图2为本发明上壳体与下壳体合并的局部放大结构示意图。

图3为本发明上壳体与下壳体合并的局部剖视放大结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

如图1至图3所示，一种无凸边扣合式遥控器，包括上壳体1、下壳体2、装设于上壳体1的扣接板3和装设于下壳体2的扣接头4，其特征在于：所述扣接板3开设有供于扣接头4嵌入的扣接槽5，该扣接板3的厚度为0.5～1.8毫米，所述扣接头4设置有便于扣接板3扣合的第一楔面41及连接于第一楔面41的置避面42，扣接板3设置有配合第一楔面41的第二楔面31，所述扣接板3设置有第一直面32和第二直面33，所述上壳体1设置有第一斜面11，第一斜面11连接于第一直面32形成容置角6，该容置角的角度为50～80度。