[发明专利]一种核岛钢衬里底板成型的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201710462581.4 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN107030350A 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 刘阳;曾祥宝;谭俊;李光远;程慧敏;李政 申请(专利权)人: 中建电力建设有限公司
主分类号: B23K9/02 分类号: B23K9/02;B23K9/025
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467 代理人: 卫麟
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 核岛钢 衬里 底板 成型 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种核岛钢衬里底板成型的焊接方法,所述核岛钢衬里底板由若干子板拼装焊接而成,其特征在于:子板间焊接的方法如下:

步骤一、在焊接的两块子板下面固定方通(方通作为垫板);

步骤二、采用钨极氩弧焊在垫板与每块子板的角焊缝,分别形成一道密封焊缝;

步骤三、在所述密封焊缝上,采用手工电弧焊在两块子板的拼接缝内形成覆盖垫板焊接面的两道打底焊缝,两道打底焊缝分别由每块子板与垫板形成;

步骤四、在所述密封焊缝及手工电弧焊焊缝上,采用埋弧自动焊在两块子板的拼接缝内形成填充焊缝和盖面焊缝;所述打底焊缝、填充焊缝和盖面焊缝在两块子板之间交替分布。

2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于:所述密封焊缝的焊接工艺为:焊接电流:125~160A;焊接电压:8~13V;焊接速度:6~16cm/min;线能量:0.23~1.25KJ/mm;

所述打底焊缝的焊接工艺为:焊接电流:90~135A;焊接电压:20~28V;焊接速度:10~22cm/min;线能量:0.30~1.82KJ/mm;

所述填充焊缝的焊接工艺为:焊接电流:360~440A;焊接电压:27~32V;焊接速度:40~52cm/min;线能量:1.12~2.18KJ/mm;

所述盖面焊缝的焊接工艺为:焊接电流:380~440A;焊接电压:27~33V;焊接速度:40~52cm/min;线能量:1.18~2.18KJ/mm。

3.根据权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:所述密封焊缝的焊丝直径为1.6~2.5mm;所述打底焊缝的焊丝直径为2.5~3.2mm;所述填充焊缝的焊丝直径为2.0~3.0;所述盖面焊缝的焊丝直径为2.0~3.0。

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