[发明专利]切削方法和切削装置

说明书

本发明提供切削方法和切削装置，将成为瑕疵品的器件芯片抑制到最小限度。该切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削，该方法具有保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使旋转的切削刀具切入该保持工作台所保持的被加工物，并且使该保持工作台与该切削刀具相对移动，从而利用切削刀具对被加工物进行切削，在该切削步骤中，一边利用裂纹检测单元对被加工物中有无裂纹进行检测一边执行切削，所述裂纹检测单元在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行切削的切削方法和对被加工物进行切削的切削装置。

背景技术

在器件芯片的制造工艺中，在由硅或化合物半导体构成的晶片的正面上设定被称为间隔道的格子状的分割预定线，在由该分割预定线所划分的各区域形成IC、LSI等器件。这些晶片被沿着分割预定线切削分割而制作出各个器件芯片。

在晶片的分割结束之后，进行检查，确认在所形成的各个器件芯片上是否存在亏缺、裂纹等损伤(参照专利文献1)。例如，当在器件芯片内产生裂纹时，判定该器件芯片为瑕疵品。这样的器件芯片无法使器件正确动作，因此无法出货。

专利文献1：日本特开平9-199451号公报

在对半导体晶片等被加工物进行切削的工序中，若切削刀具的种类或加工条件不恰当，则有时在该工序中产生裂纹。另外，存在即使切削工序开始时能够不在被加工物上产生裂纹而进行切削，但切削刀具的状态伴随着切削加工的行进发生变化而使被加工物中产生裂纹的情况。

当对产生了裂纹的被加工物就这样继续进行切削加工时，会使该裂纹延伸。另外，若在产生裂纹的条件下继续进行切削加工，则产生新的裂纹的可能性也高。无论哪种情况下，当以那样的状态持续进行切削加工时，裂纹会在被加工物中的宽范围中分布。

当对在宽范围中分布有裂纹的半导体晶片进行切削分割时，所得到的器件芯片大多会包含裂纹，因此器件芯片的瑕疵率升高。因此，当在切削加工中产生了裂纹的情况下，应该停止切削加工并重新考虑加工条件等，但若没有检测出产生该裂纹，则也无法停止切削加工等。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够将器件芯片的瑕疵品的产生率抑制到最小限度的切削方法以及适合实施该切削方法的切削装置。

根据本发明的一个方式，提供一种切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，该切削方法具有：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使旋转的切削刀具切入该保持工作台所保持的被加工物，并且使该保持工作台与该切削刀具相对移动，从而利用该切削刀具对被加工物进行切削，在该切削步骤中，一边利用裂纹检测单元对被加工物中有无裂纹进行检测一边执行切削，所述裂纹检测单元在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置。

另外，本发明的一个方式中，可以是在该切削步骤的实施中，在由该裂纹检测单元检测出被加工物的裂纹时，停止该保持工作台与该切削刀具的相对移动或者减慢相对移动的速度。

另外，根据本发明的另一方式，提供一种切削装置，其对被加工物进行切削，其特征在于，该切削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该保持工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；移动单元，其使该切削刀具与该保持工作台相对移动；以及裂纹检测单元，其在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置，对被加工物中有无裂纹进行检测。

根据本发明，被加工物一边利用在切削行进方向(加工进给方向)上配置在比切削刀具靠后方的位置的裂纹检测单元对有无裂纹进行检测一边进行切削。于是，当在切削加工中产生裂纹时，能够立刻检测到该裂纹。