[发明专利]一种电子工程用耐热防腐3D打印材料及其制备方法在审
申请号: | 201710463065.3 | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN107141797A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 吕月林 | 申请(专利权)人: | 合肥斯科尔智能科技有限公司 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L23/16;C08L9/06;C08L63/00;C08L75/14;C08L91/06;C08K13/06;C08K5/3492;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/12;C08K3/26;C08K5/098 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 | 代理人: | 杨霞,翟攀攀 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 工程 耐热 防腐 打印 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,其原料按重量份包括:改性聚苯硫醚80-120份、三元乙丙橡胶15-35份、丁苯橡胶5-15份、环氧树脂3-9份、聚氨酯丙烯酸酯3-6份、氢溴酸三聚氰胺1-6份、三元乙丙橡胶1-4份、聚磷酸胺3-8份、氢氧化铝3-6份、滑石粉3-9份、云母氧化铁1-5份、氧化锌2-5份、氧化镁3-5份、石棉纤维3-6份、玻璃纤维3-5份、纳米二氧化钛3-6份、正硅酸乙酯2-5份、硅烷偶联剂KH-560 1-5份、偏苯三酸三辛酯3-6份、硬脂酸钠3-5份、邻苯二甲酸二辛酯3-9份、过氧化二异丙苯1-6份、间苯二甲胺1-4份、苯丙三唑3-6份、聚磷酸铵3-5份、甲基磷酸二甲酯4-8份、液体石蜡3-5份、相溶剂1-4份、抗氧剂2-6份、消泡剂4-8份、改性填料4-9份。
2.根据权利要求1所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,改性聚苯硫醚的原料按重量份包括:玻璃磷片5-15份、氢氧化钠溶液3-6份、硅烷偶联剂KH-560 2-5份、氯磺酸1-4份、邻二氯苯3-5份、盐酸2-6份、无水醋酸铅1-4份、无水碳酸钾3-5份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、四氢呋喃1-5份。
3.根据权利要求1或2所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,改性聚苯硫醚按如下工艺进行制备:将玻璃磷片置于氢氧化钠溶液中浸泡1-2h,然后用无水乙醇漂洗至pH为中性,接着加入硅烷偶联剂KH-560混合均匀,过滤,洗涤,烘干,冷却至室温得到物料a;将氯磺酸和邻二氯苯混合均匀,于350-450r/min转速搅拌10-30min,水浴升温至70-80℃,保温3-5h,洗涤过滤后加入盐酸和无水醋酸铅混合均匀,升温至80-90℃,保温0.5-1.5h,然后加入无水碳酸钾和N-甲基吡咯烷酮混合均匀,升温至140-160℃,保温7-8h,盐酸过滤后,加入四氢呋喃混合均匀,萃取后过滤烘干至恒重,冷却至室温得到物料b;向物料b中加入物料a混合均匀,升温至290-310℃,于40-60rpm转速搅拌20-40min,接着于双螺杆挤出机中熔融共混,造粒得到改性聚苯硫醚。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,改性聚苯硫醚的制备工艺中,氢氧化钠溶液的温度为45-55℃,氢氧化钠溶液的质量分数为8-12%。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,改性聚苯硫醚的制备工艺中,双螺杆挤出机的温度为150-250℃,双螺杆挤出机的螺杆转速为120-140r/min。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,改性填料的原料按重量份包括:纳米陶瓷粉3-6份、盐酸溶液4-8份、纳米碳酸钙2-5份、硬脂酸锌1-3份、去离子水4-9份、氯化锡2-5份、三氯化锑1-4份、纳米二氧化锌2-5份、纳米氮化铝3-5份、硬脂酸稀土1-4份、十二烷基苯磺酸钠2-5份、烷基酚聚氧乙烯醚1-4份、过硫酸铵2-5份、硅烷偶联剂KH-570 3-9份、甲基丙烯酸酯4-8份。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料,其特征在于,改性填料按如下工艺进行制备:将纳米陶瓷粉放入煅烧炉中在750-850℃下煅烧1-5h,冷却至室温后放入盐酸溶液中浸泡2-4h,过滤取出,洗涤后烘干至恒重,粉碎后加入纳米碳酸钙和硬脂酸锌混合均匀,于50-60℃真空搅拌10-25min,接着加入去离子水、氯化锡、三氯化锑、纳米二氧化锌、纳米氮化铝、硬脂酸稀土、十二烷基苯磺酸钠和烷基酚聚氧乙烯醚混合均匀,超声搅拌20-40min,然后升温至60-70℃,保温20-40min,接着加入过硫酸铵和硅烷偶联剂KH-570混合均匀,升温至80-90℃,保温30-50min,于350-650r/min转速搅拌5-15min,然后添加甲基丙烯酸酯混合均匀,用氨水调节pH至7-8,冷却至常温,减压过滤,洗涤,于45-55℃干燥22-26h,研磨得到过150-350目筛得到改性填料。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的电子工程用耐热防腐3D打印材料的制备方法,其特征在于,包括:将改性聚苯硫醚、三元乙丙橡胶、丁苯橡胶、环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯、氢溴酸三聚氰胺、三元乙丙橡胶和聚磷酸胺混合均匀,升温至350-450℃,保温2-4h,然后加入正硅酸乙酯、硅烷偶联剂KH-560、偏苯三酸三辛酯、硬脂酸钠、邻苯二甲酸二辛酯、过氧化二异丙苯、间苯二甲胺、苯丙三唑3-6份、聚磷酸铵、甲基磷酸二甲酯、液体石蜡、相溶剂、抗氧剂和消泡剂混合均匀,于650-850r/min转速搅拌20-40min,继续升温至450-550℃,保温2-4h,加入氢氧化铝、滑石粉、云母氧化铁、氧化锌、氧化镁、石棉纤维、玻璃纤维、纳米二氧化钛和改性填料混合均匀,于1500-2500r/min转速搅拌20-40min,于150-250℃真空干燥10-20h,研磨后冷却得到。至室温得到电子工程用耐热防腐3D打印材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥斯科尔智能科技有限公司,未经合肥斯科尔智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710463065.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。