[发明专利]一种散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括：发热芯片以及用于为所述发热芯片散热的散热结构；

所述发热芯片，包括：第一侧面、第二侧面以及分布于所述第一侧面和所述第二侧面的散热凸点；

所述散热结构，用于封装所述发热芯片及所述散热凸点；

所述散热结构包括：塑封结构和散热基板，其中，所述塑封结构的材料包括导热树脂，所述散热基板包括第一侧面和第二侧面；

所述装置还包括：散热焊盘；

所述散热焊盘连接于所述散热基板的第二侧面；

所述装置还包括：凸点焊盘或平面焊盘；

所述凸点焊盘连接于所述散热基板的第二侧面；

所述平面焊盘连接于所述散热基板的第二侧面；

所述散热焊盘位于所述散热基板的第二侧面的中间位置；

所述凸点焊盘或平面焊盘位于所述散热基板的第二侧面的边缘位置。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述塑封结构，用于包裹所述发热芯片及所述散热凸点，所述散热基板，用于与所述塑封结构将所述发热芯片完全封装。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述散热基板的第一侧面与所述发热芯片的第二侧面上的散热凸点接触。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热凸点通过以下至少一种方式部署在所述发热芯片上：

印刷、溅射、电镀、涂布和刻蚀。

5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：散热盖；

所述散热盖贴覆于所述塑封结构上。

6.如权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述散热凸点的材料包括如下材料中的其中一种：

铝、铜、锡、铅、硅、银、金、合金及合成材料；

所述散热基板的材料包括如下材料中的其中一种：

陶瓷、塑料。