[发明专利]衬铝加工台面

说明书

本发明公开了衬铝加工台面，包括铝合金底座、气管接头和密封带，所述铝合金底座呈方形且其内部开有一半封闭的气道，所述气道的开口设于铝合金底座的侧面上，所述气管接头的一端密封地设于气道的开口端上，在铝合金底座的加工面上开有通孔和设有导气槽，所述通孔与气道连通，所述导气槽的横截面呈圆弧形且其弧度范围在120°‑180°之间，所述导气槽包围着通孔，所述密封带的横截面呈圆形且采用软质材料制成，所述密封带铺设在导气槽中且将导气槽全部填充，所述密封带的上部分高出铝合金底座的加工面，该加工平台用于固定铝基板。

技术领域

本发明涉及到衬铝加工技术领域，尤其涉及一种衬铝加工台面，该平台可固定平面的加工对象。

背景技术

印刷电路中会采用铝基板，这需要将铝基板加工相应的图形，在加工过程中如何固定是一个难题，需要设计一个可以固定铝基板的加工平台。

发明内容

本发明的目的是提供一种衬铝加工台面，以解决铝基板加工工艺中需要固定安装的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是：衬铝加工台面，包括铝合金底座、气管接头和密封带，所述铝合金底座呈方形且其内部开有一半封闭气道，所述气道的开口设于铝合金底座的侧面上，所述气管接头的一端密封地设于气道的开口端上，在铝合金底座的加工面上开有通孔和设有导气槽，所述通孔与气道连通，所述导气槽的横截面呈圆弧形且其弧度范围在120°-180°之间，所述导气槽包围着通孔，所述密封带的横截面呈圆形且采用软质材料制成，所述密封带铺设在导气槽中且将导气槽全部填充，所述密封带的上部分高出铝合金底座的加工面。

进一步地，所述密封带由硅橡胶制成。密封性好。

进一步地，所述通孔的数量是1-3个，所述导气槽包围着所有通孔。通孔越多，可实现快速排气。

进一步地，所述气管接头的另一端连接一气阀。可控制吸排气。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：铝基板放在密封带上，铝基板的下表面通过密封圈与铝合金底座的加工面形成了密封的气腔，然后通过气管接头排气，气道中的气排出，该密封的气腔中的气也排出了，而外加气压远大于气腔中的气压，铝基板上表面受力往下压，从而与密封圈接触的更紧凑，而且下压密封圈，密封圈具有弹性，因此铝基板可一直下压密封圈，直到铝基板紧紧固定在铝合金底座的加工台面，如果需要松开铝基板，往气道中注入空气即可。

附图说明

图1所示为本发明的结构示意图。

在图1中，铝合金底1、气道1-1、通孔1-2、导气槽1-3、气管接头2和密封带3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1 参考图1， 衬铝加工台面，包括铝合金底1、气管接头2和密封带3，所述铝合金底座1呈方形且其内部开有一半封闭的气道1-1，所述气道1-1的开口设于铝合金底座1的侧面上，所述气管接头2的一端密封地设于气道1-1的开口端上，在铝合金底座1的加工面上开有通孔1-2和设有导气槽1-3，所述通孔1-2与气道1-1连通，所述导气槽1-3的横截面呈圆弧形且其弧度范围在120°-180°之间，所述导气槽1-3包围着通孔1-2，所述密封带3的横截面呈圆形且采用软质材料制成，所述密封带3铺设在导气槽1-3中且将导气槽1-3全部填充，所述密封带3的上部分高出铝合金底座1的加工面，高出于加工面的高度在1-3mm，以防止加工对象变形。软质材料可以是硅橡胶或者软塑料，所述导气槽1-3呈矩形状或者其他环形状。

为了得到更好的密封性，所述密封带3由硅橡胶制成。