[发明专利]笔记本散热构件

说明书

本发明公开了一种笔记本散热构件，包括：散热本体、散热副体和热传递部件，所述散热本体设置于下壳体内，散热副体设置于上壳体内，所述热传递部件与所述散热本体和所述散热副体固定连接，所述散热副体通过所述热传递部件，接收所述散热本体传递过来的部分热量并进行散热。通过热传递部件，将设置于下壳体中的散热本体的部分热量传递到散热副体，使用笔记本的上壳体提供新的散热面积，增加总体散热面积，强化散热效果，降低芯片温度，同时改善笔记本电脑表面温度，给予更好的用户体验。

技术领域

本发明涉及笔记本电脑领域，尤其涉及一种笔记本散热构件。

背景技术

随着人们生活水平的提高，人们对电子产品的要求越来越高。相对于台式机，笔记本电脑(notebook)给人们的工作和生活带来了诸多便捷。随着笔记本电脑的快速发展，笔记本越来越轻薄，已经无尺寸空间或者厚度空间容纳风扇等散热设备；在无法使用传统风扇散热的前提下，普通散热片的散热面积和厚度都受到限制，其散热面积达不到散热要求，造成芯片散热不好并直接影响到芯片的使用性能；进一步地，笔记本下壳体的表面温度得不到更大程度的降低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出一种笔记本散热构件，其能够有效降低包括笔记本内部芯片及笔记本下壳体表面的温度。

本发明提供的笔记本散热构件包括：散热本体、散热副体和热传递部件，所述散热本体设置于下壳体内，散热副体设置于上壳体内，所述热传递部件与所述散热本体和所述散热副体固定连接，所述散热副体通过所述热传递部件，接收所述散热本体传递过来的部分热量并进行散热。

本发明的有益效果：通过热传递部件，将设置于下壳体中的散热本体的部分热量传递到散热副体，因散热副体设置于上壳体中，使用笔记本的上壳体提供新的散热面积，增加总体散热面积，强化散热效果，降低芯片温度，同时改善笔记本电脑表面温度，给予更好的用户体验。

附图说明

图1为本发明实施例1中笔记本散热构件在笔记本电脑中的位置示意图(透视图)。

图2为本发明实施例1中笔记本散热构件在下壳体内的剖视图。

图3为本发明实施例1中笔记本散热构件在上壳体内的剖视图。

图4为本发明实施例1中笔记本散热构件的一种示意图。

图5为本发明实施例1中笔记本散热构件的另一种示意图。

图6为本发明实施例2中S型热管结构示意图。

图7为本发明实施例2中笔记本散热构件在笔记本电脑中的位置示意图(透视图)。

具体实施方式

下面结合具体实施方式并对照附图对本发明作进一步详细说明，应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1所示，笔记本电脑通常包括上壳体100和下壳体200，上壳体100的正面安装有LED显示屏101，下壳体200内安装有印刷电路板组件(PCBA)片201，CPU芯片202固定安装于PCBA片201上，下壳体的正面还安装有键盘(图中未示出)，上壳体100和下壳体200之间通过第一旋转连接机构300连接；图1中虚线代表为内部结构。