[发明专利]一种小口径管路高频焊接的感应圈在审
申请号: | 201710465732.1 | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN107262868A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 时乾中;方凌云;王玉珏;杨国胜 | 申请(专利权)人: | 合肥太通制冷科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/047 | 分类号: | B23K3/047 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区桃花工*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小口径 管路 高频 焊接 感应圈 | ||
技术领域
本发明涉及制冷行业焊接设备,更具体地,涉及一种小口径管路高频焊接的感应圈。
背景技术
在制冷行业中,小口径的管路件焊接较为常见,经实践证明,采用高频钎焊是一种稳定高效的方法,但是由于焊接钎料为锡钎料且焊接面积覆盖较大,故对焊接温度及均温要求较严。由于现有平面感应圈磁场的发散特性,不能达到均温效果,焊接效果不理想。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供的一种小口径管路高频焊接的感应圈。
为解决上述技术问题,本发明采取如下技术方案:
一种小口径管路高频焊接的感应圈,包括铜管,所述的感应圈为将所述的铜管套上聚四氟乙烯套管后通过模具螺旋缠绕而成。
优选地,所述的铜管的外径为6-12mm,在其内部设有贯穿的冷却水管。
优选地,所述的聚四氟乙烯套管的壁厚为0.8-1.0mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明一种小口径管路高频焊接的感应圈,通过铜管套上聚四氟乙烯套管在模具上缠绕而成,在焊接小口径管路件时能有效解决焊接温度均匀问题。
附图说明
图1为本发明主视结构示意图。
具体实施方式
参见附图1所示,一种小口径管路高频焊接的感应圈,包括铜管1,所述的感应圈为将所述的铜管1套上聚四氟乙烯套管2后通过模具螺旋缠绕而成。模具的外径比小口径管路的直径大15%-20%,螺旋缠绕的圈数为1-3圈,加工好的感应圈安装到高频焊接上即可使用。为保证感应圈具有低电压大电流的阻抗和焊接温度均匀性,所述的铜管的外径为6-12mm,在其内部设有贯穿的冷却水管3,所述的聚四氟乙烯套管2的壁厚为0.8-1.0mm。
以上所述,仅是对本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明做其他形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是,凡是未脱离本发明方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本发明的保护范围。
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