[发明专利]OLED面板的封装方法

说明书

本发明提供一种OLED面板的封装方法，首先在基板上于OLED器件外围形成一圈有机限定膜，然后采用原子层沉积的方法在基板、及OLED器件上沉积一层整面覆盖所述封装区域的无机薄膜，去除所述有机限定膜后，便可以得到对应位于封装区域上方的原子层沉积膜，最后对应所述封装区域的上方在所述原子层沉积膜上形成封装薄膜，从而完成OLED面板的封装；本发明通过利用有机限定膜实现了选择性原子层沉积，避免了ALD Mask的使用及由其使用所带来的清洗及更换问题，制程相对简单，从而节省了成本，且所得到的封装结构，能够满足柔性OLED面板的封装要求，可以有效的阻隔外界的水氧，从而有效保护OLED器件。

技术领域

本发明涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种OLED面板的封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高，因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。

目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装，但是该方法并不适用于柔性器件，而柔性OLED显示器是未来显示行业发展的必然趋势，因此，也有技术方案通过叠层的薄膜对OLED器件进行封装，该薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水性好的阻挡层(barrier layer)，在两层阻挡层之间形成一层为有机材料的柔韧性好的缓冲层(buffer layer)。目前这种封装技术已经较为成熟，取得了很好的封装效果并应用在了相关产品当中。

在上述薄膜封装方式中，无机阻挡层通常采用等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、原子层沉积(Atomic LayerDeposition，ALD)、或物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)等方法沉积得到，而有机缓冲层主要通过PECVD或喷墨打印﹙Ink-Jet Printing，IJP﹚的方法制备得到。其中，ALD设备主要用来沉积氧化铝(Al₂O₃﹚，其所得到的薄膜致密性好，覆盖率高并且厚度可控。和PECVD技术一样，在ALD制程中通常采用金属掩膜板(mask)来进行图案化处理，但是，如何清洗ALD所使用的mask(去除其上所沉积的Al₂O₃)却是一个非常棘手的问题，因为氧化铝薄膜很难通过等离子体(plasma)的方式进行清理，而如果使用湿蚀刻(wet etching)方式的话又会影响mask的使用寿命，增加生产成本。

Levy等人报道了采用IJP的方式在氧化硅基底上进行图案化喷涂高分子--聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，目的是抑制ALD薄膜的生长，再在未喷涂的区域选择性生长Al₂O₃薄膜，最后利用氧(O₂)plasma将高分子PVP去除，而实现选择性原子层沉积(Selective-ALD，SALD)的技术方案。Farm等人也有报道利用另外一种高分子--聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)来抑制ALD薄膜的生长。这种利用喷涂高分子来进行选择性去活化(selective-deactivation)而实现SALD的方法，与传统制作图案化ALD薄膜的方法相比，无需使用mask以及湿蚀刻制程，制程相对简单，成本更低，但该方法在OLED封装领域却没有相关的报道。

发明内容