[发明专利]用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源

权利要求书

1.一种LED芯片的散热装置，包括：

设于LED芯片底面的导热基板；

设于LED芯片顶面的透明导热片；

所述透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且

在所述透明导热片与所述基板之间，设有第一导热材料；

其中，

所述第一导热材料为热解石墨膜、膨胀石墨膜、石墨烯膜、碳纳米管膜或复合导热石墨膜，厚度为10-500微米，热导率大于150W/(m·K)；

所述第一导热材料经裁剪使其中间镂空，中间镂空的面积小于透明导热片的面积；

所述第一导热材料的镂空区域边缘与透明导热片的边缘充分接触，所述第一导热材料的四周与导热基板接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

所述透明导热片为无色透明氧化铝单晶(Al₂O₃)、无色透明氧化铝多晶(Al₂O₃)、无色透明碳化硅单晶(SiC)、无色透明氧化镁单晶(MgO)、无色透明镁铝尖晶石(MgAl₂O₄)、无色透明尖晶石型氮氧化铝(AlON)、无色透明氧化钇陶瓷(Y₂O₃)、无色透明钇铝石榴石(Y₃Al₅O₁₂)或金刚石单晶片。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

所述透明导热片的透光率大于95％，热导率大于5W/(m·K)，厚度为0.1-5mm。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

在所述透明导热片与LED芯片顶面之间，设有第二导热材料。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

在LED芯片底面与所述导热基板之间，设有第三导热材料。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

在所述第一导热材料与所述透明导热片之间，设有第四导热材料。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

在所述第一导热材料与导热基板之间，设有第五导热材料。

8.根据权利要求4所述的装置，其特征在于：

所述第二导热材料为透明导热胶，厚度5-50微米，透光率超过95％。

9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于：

所述第三导热材料包括导热胶、导热脂或金属基导热垫片，厚度10-500微米。

10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于：

所述第四导热材料为导热胶或导热脂，厚度10-500微米。

11.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：

所述第五导热材料为导热胶或导热脂，厚度10-500微米。

12.一种LED光源，包括：

LED芯片；和

根据权利要求1至11任意一项所述的散热装置。