[发明专利]一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法

权利要求书

1.一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，其特征在于包括，如下步骤：

一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；

沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；

外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；

图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；

退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；

树脂塞孔：将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内；

树脂磨板：对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理；

二次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅非VIPPO孔。

2.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在沉铜闪镀的步骤中，VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um，板面的面铜只加镀8-10um。

3.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在一次机械钻孔步骤之前还包括外层压板的步骤，即采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。

4.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，树脂磨板的步骤如下：采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。

5.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在二次机械钻孔之后还包括电镀的步骤，该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。

6.如权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，在电镀步骤之后还包括图形转移处理的步骤。