[发明专利]一种双重干燥型AMOLED封装结构在审
申请号: | 201710468015.4 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107359272A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 白航空 | 申请(专利权)人: | 合肥市惠科精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市新站区九*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双重 干燥 amoled 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种双重干燥型AMOLED封装结构。
背景技术
AMOLED是英文Active-matrix organic light emitting diode的简写,中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种双重干燥型AMOLED封装结构,以解现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种双重干燥型AMOLED封装结构,包括:基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层、液态干燥剂以及固态干燥剂;
所述AMOLED器件设置于所述基板上,所述AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层;
所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述AMOLED器件外部,所述固态干燥剂设置于所述固态胶膜外围,所述氮化硅保护框设置于所述封装盖板上且位于所述固态干燥剂外围,所述粘结层设置于所述基板上且与所述氮化硅保护框相对设置,所述氮化硅保护框和所述粘结层相对端面设置有锯齿状凹槽,所述液态干燥剂填充于所述AMOLED器件和所述固态胶膜之间;所述封装盖板与所述固态胶膜粘结。
所述封装盖板为玻璃板或者金属板。
所述AMOLED器件上方罩设有透明保护层,所述透明保护层与所述封装盖板之间设置有支撑筋板。
本发明所具有的优点与效果是:
本发明的一种双重干燥型AMOLED封装结构,包括:基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层、液态干燥剂以及固态干燥剂;AMOLED器件设置于基板上,AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层;固态胶膜设置于基板上并覆盖于AMOLED器件外部,固态干燥剂设置于固态胶膜外围,氮化硅保护框设置于封装盖板上且位于固态干燥剂外围,粘结层设置于基板上且与氮化硅保护框相对设置,氮化硅保护框和粘结层相对端面设置有锯齿状凹槽,液态干燥剂填充于AMOLED器件和固态胶膜之间;封装盖板与固态胶膜粘结;结构简单,封装效果好,可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详述:
图1为本发明的一种双重干燥型AMOLED封装结构的剖视图。
图2为图1中的AMOLED器件的剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明的一种双重干燥型AMOLED封装结构,包括:基板1、封装盖板2、AMOLED器件3、固态胶膜4、氮化硅保护框5、粘结层6、液态干燥剂7以及固态干燥剂8;所述AMOLED器件3设置于所述基板1上,所述AMOLED器件3包括由下至上依次设置的TFT层31、阳极层32、空穴层33、发光层34、电子层35和阴极层36;所述固态胶膜4设置于所述基板1上并覆盖于所述AMOLED器件3外部,所述固态干燥剂8设置于所述固态胶膜4外围,所述氮化硅保护框5设置于所述封装盖板2上且位于所述固态干燥剂8外围,所述粘结层6设置于所述基板1上且与所述氮化硅保护框5相对设置,所述氮化硅保护框5和所述粘结层6相对端面设置有锯齿状凹槽,所述液态干燥剂7填充于所述AMOLED器件3和所述固态胶膜4之间;所述封装盖板2与所述固态胶膜4粘结。所述封装盖板2为玻璃板或者金属板。所述AMOLED器件3上方罩设有透明保护层10,所述透明保护层10与所述封装盖板2之间设置有支撑筋板9。本发明的一种双重干燥型AMOLED封装结构,封装盖板与固态胶膜粘结;结构简单,封装效果好,可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
本发明不局限于上述实施例,实施例只是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥市惠科精密模具有限公司,未经合肥市惠科精密模具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710468015.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种一体式AMOLED封装结构
- 下一篇:一种高强度AMOLED封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择