[发明专利]3D成像子模组及其电子设备在审
| 申请号： | 201710468721.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107390461A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 周宇;王兆民;许星 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/14 | 分类号： | G03B21/14;G03B17/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成像 模组 及其 电子设备 | ||
1.3D成像子模组，其特征在于，包括：
主板，用于布置电路，并设置有开孔；
底座，与所述主板连接，且覆盖所述开孔；
光束相关器，所述光束相关器被安装在所述底座上，用于发射或接收光束；
镜座，与所述主板连接，且覆盖所述开孔，所述镜座内设置有光学元件。
2.如权利要求1所述的3D成像子模组，其特征在于，所述底座包括半导体材料底座。
3.如权利要求1所述的3D成像子模组，其特征在于，所述光束相关器包括图像传感器或光源，所述图像传感器用于接收光束，所述光源用于发射光束。
4.如权利要求3所述的3D成像子模组，其特征在于，当所述光束相关器为图像传感器时，所述光学元件包括透镜；当所述光束相关器为光源时，所述光学元件包括DOE。
5.一种3D成像子模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供主板，所述主板用于布置电路并设置有开孔；
提供底座及光束相关器，所述光束相关器被安装在所述底座上，用于发射或接收光束；
提供镜座，所述镜座内设置有光学元件；
将所述底座与所述主板连接并覆盖所述开孔；
将所述镜座与所述主板连接并覆盖所述开孔。
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述底座包括半导体材料底座。
7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述光束相关器包括图像传感器或光源，所述图像传感器用于接收光束，所述光源用于发射光束。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，当所述光束相关器为图像传感器时，所述光学元件包括透镜；当所述光束相关器为光源时，所述光学元件包括DOE。
9.一种3D成像电子设备，其特征在于，包括：
投影模组以及至少一个成像模组，所述至少一个投影模组以及成像模组的结构与权利要求1~4所述的3D成像子模组结构相同。
10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述投影模组与所述成像模组共用同一个主板。
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