[发明专利]3D成像电子设备在审
| 申请号： | 201710468846.1 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107121886A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 周宇;王兆民;许星 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B35/08 | 分类号： | G03B35/08;G03B15/02;G03B17/55;G03B17/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成像 电子设备 | ||
1.3D成像电子设备，其特征在于，包括：
投影模组，用于向目标发射光束；
第一成像模组，用于获取由所述光束照射下目标的图像；
主板，设置有开孔，用于放置所述投影模组以及所述第一成像模组；
处理器，放置在所述主板上，且与所述投影模组及第一成像模组连接，用于根据所述图像计算目标的深度图像；
支撑件，与所述主板连接且覆盖所述开孔，用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组。
2.如权利要求1所述的3D成像电子设备，其特征在于，还包括第二成像模组，所述第二成像模组被放置在所述主板的开孔中。
3.如权利要求2所述的3D成像电子设备，其特征在于，所述第一成像模组与所述第二成像模组连成一体，被放置在同一开孔中。
4.如权利要求1所述的3D成像电子设备，所述支撑件包括电磁屏蔽罩。
5.如权利要求1所述的3D成像电子设备，所述支撑件为具有散热功能的器件。
6.3D成像电子设备的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供主板，所述主板设置有开孔；
将投影模组以及第一成像模组分别放置到所述主板的相应开孔中；
将处理器放置在所述主板上；
将支撑件与所述主板连接且覆盖所述开孔；
其中：
所述投影模组用于向目标发射光束；
所述第一成像模组用于获取由所述光束照射下的目标的图像；
所述处理器用于根据所述图像计算目标的深度图像；
所述支撑件用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：
将第二成像模组放置到所述主板的相应开孔中。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一成像模组与所述第二成像模组连成一体，被放置在同一开孔中。
9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述支撑件为电磁屏蔽罩。
10.如权利要求6所述的制造方法，所述支撑件为具有散热功能的器件。
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