[发明专利]具有共享泵的真空腔室

权利要求书

1.一种处理基板的系统，包含：

腔室主体，所述腔室主体具有隔离于第二基板移送室的第一基板移送室；

真空泵；

前级真空管线，所述前级真空管线耦接至所述真空泵；

高传导泵送管道，所述高传导泵送管道耦接所述前级真空管线至所述第一基板移送室；以及

低传导泵送管道，所述低传导泵送管道耦接所述前级真空管线至所述第二基板移送室，并且所述低传导泵送管道的传导性低于所述高传导泵送管道的传导性，其中从所述第一基板移送室和第二基板移送室泵送的不同流速的气体能够同时由所述真空泵通过所述前级真空管线抽吸。

2.一种处理基板的系统，包含：

腔室主体，所述腔室主体具有形成于所述腔室主体中的第一基板移送室和第二基板移送室，其中所述第一基板移送室隔离于所述第二基板移送室；

真空泵；

前级真空管线，所述前级真空管线耦接至所述真空泵；

高传导泵送管道，所述高传导泵送管道耦接所述前级真空管线至所述第一基板移送室；以及

低传导泵送管道，所述低传导泵送管道耦接所述前级真空管线至所述第二基板移送室，并且所述低传导泵送管道的传导性低于所述高传导泵送管道的传导性，其中从所述第一基板移送室和第二基板移送室泵送的不同流速的气体能够同时由所述真空泵通过所述前级真空管线抽吸。

3.如权利要求1或2所述的系统，其特征在于，进一步包括：

基板支撑，所述基板支撑设置在所述第一基板移送室内；以及

加热器，所述加热器被配置成加热所述基板支撑。

4.如权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述高传导泵送管道具有第一管道直径，并且所述低传导泵送管道具有第二管道直径，所述第二管道直径小于所述第一管道直径。

5.一种处理基板的系统，包含：

第一腔室主体，所述第一腔室主体具有隔离于第二基板移送室的第一基板移送室；

第二腔室主体，所述第二腔室主体具有隔离于第四基板移送室的第三基板移送室；

真空泵；

前级真空管线，所述前级真空管线耦接至所述真空泵；

高传导公共排气装置，所述高传导公共排气装置耦接至所述前级真空管线；

第一高传导泵送管道，所述第一高传导泵送管道耦接所述高传导公共排气装置至所述第一基板移送室；

第二高传导泵送管道，所述第二高传导泵送管道耦接所述高传导公共排气装置至所述第三基板移送室，其中从所述第一基板移送室和第二基板移送室泵送的不同流速的气体能够同时由所述真空泵通过所述前级真空管线抽吸；

低传导公共排气装置，所述低传导公共排气装置耦接至所述前级真空管线，并且所述低传导公共排气装置的传导性低于所述高传导公共排气装置的传导性；

第一低传导泵送管道，所述第一低传导泵送管道耦接所述低传导公共排气装置至所述第二基板移送室，并且所述第一低传导泵送管道的传导性低于所述第一高传导泵送管道的传导性；以及

第二低传导泵送管道，所述第二低传导泵送管道耦接所述低传导公共排气装置至所述第四基板移送室，并且所述第二低传导泵送管道的传导性低于所述第二高传导泵送管道的传导性，其中从所述第三基板移送室和第四基板移送室泵送的不同流速的气体能够同时由所述真空泵通过所述前级真空管线抽吸。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第一高传导泵送管道和所述第二高传导泵送管道具有相等的传导性。

7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，第一高传导泵送管道和所述第二高传导泵送管道布置成镜像。

8.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第一基板移送室为等离子处理腔室且所述第二基板移送室为负载锁腔室。

9.如权利要求1、2或5所述的系统，其特征在于，进一步包含第二泵，所述第二泵耦接至所述前级真空管线。