[发明专利]一种埋阻板及使用该埋阻板制作印制线路板的方法

权利要求书

1.一种埋阻板，其特征在于，包括铜箔、多个电阻片以及绝缘介质层；多个所述电阻片均设于所述绝缘介质层的上表面并嵌入所述绝缘介质层，所述电阻片的上端与所述绝缘介质层的上端齐平，所述铜箔设置于所述绝缘介质层的上表面并与所述电阻片接触。

2.根据权利要求1所述的埋阻板，其特征在于，多个所述电阻片呈网格化分布于所述绝缘介质层上表面。

3.根据权利要求1所述的埋阻板，其特征在于，所述电阻片是薄膜电阻。

4.一种基于权利要求1-3任一项所述的埋阻板制作印制线路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在埋阻板的铜箔上贴膜；

S2、根据设计要求，制作仅含线路图形的菲林负片，并在线路图形中对应所需的电阻片处开窗，所述开窗的大小根据所需阻值来确定；

S3、将所述菲林负片覆盖在膜上并与膜进行对位，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非线路图形和开窗处的膜；

S4、通过蚀刻工序蚀刻掉非线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出线路，而被蚀刻掉开窗处铜箔的线路通过电阻片相连；

S5、然后依次经过后工序处理，制得印制线路板。

5.根据权利要求4所述的制作印制线路板的方法，其特征在于，线路图形中在所述开窗处两端的图形要预大，从而使线路中与电阻片相连处的宽度大于电阻片的宽度。

6.根据权利要求4所述的制作印制线路板的方法，其特征在于，可通过改变线路图形中开窗的大小，从而改变接入线路的有效电阻片大小来调节电阻值大小。

7.根据权利要求4所述的制作印制线路板的方法，其特征在于，可在线路中通过以串联和/或并联的方式接入多块电阻片来调节电阻值的大小。