[发明专利]印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、层叠结构设计：根据印制电路板的设计要求进行叠层结构设计，得到印制电路板的各介质层的初始介质层厚度和初始介电常数，得到印制电路板的各层的初始铜厚值，其中，印制电路板的阻抗线所在层的初始介质层厚度为H₀、初始介电常数为Er₀、初始铜厚值为T₀，作为该阻抗线的屏蔽层的初始介质层厚度为H₀′、初始介电常数为Er₀′；

S2、阻抗设计：根据印制电路板的阻抗控制要求，采用阻抗设计软件进行阻抗设计，获得印制电路板的阻抗线的初始阻抗设计参数；

S3、开料及优化阻抗设计：根据PCB拼版尺寸将芯板和半固化片进行开料，选取该开料后的同批次的芯板及半固化片进行测试，获得阻抗线所在层的实际芯板厚度H₁和实际芯板介电常数Er₁，获得作为该阻抗线的屏蔽层的实际半固化片厚度H₂和实际半固化片介电常数Er₂，分别将H₁、H₂、Er₁、Er₂与对应的H₀、H₀′、Er₀、Er₀′进行对比，若H₁、H₂与H₀、H₀′的差异在预设厚度控制公差内，Er₁、Er₂与Er₀、Er₀′的差异在预设介电常数控制公差内，则仍选用步骤S2中获得的初始阻抗设计参数作为新的阻抗设计参数；若H₁、H₂与H₀、H₀′的差异在预设厚度控制公差以外，Er₁、Er₂与Er₀、Er₀′的差异在预设介电常数控制公差以外，则将H₁、H₂、Er₁、Er₂带入阻抗设计软件进行优化阻抗设计，并输出调整后的第一阻抗设计参数作为新的阻抗设计参数；

S4、制作内层线路：对经过步骤S3后的阻抗线所在层的芯板进行内层线路制作，在显影后、蚀刻前测试获得阻抗线所在层的芯板的实际铜厚值T，将(T-T′)与T₀进行对比，若(T-T′)与T₀的差异在预设铜厚控制公差内，则选用步骤S3中获得的新的阻抗设计参数作为最新的阻抗设计参数；若(T-T′)与T₀的差异在预设铜厚控制公差以外，则将T带入阻抗设计软件进行优化阻抗设计，并输出调整后的第二阻抗设计参数作为最新的阻抗设计参数，其中，T′表示棕化影响值；

制作FA板进行蚀刻，蚀刻后测试该FA板的实际阻抗设计参数，并将实际阻抗设计参数与最新的阻抗设计参数进行对比，若两者差异在预设阻抗参数控制公差内，则可进行后续批量生产；若两者差异在预设阻抗参数控制公差以外，则调整蚀刻的生产参数，重新制作FA板并测试蚀刻后的阻抗设计参数，直至差异在预设阻抗参数控制公差内，则以调整后的蚀刻的生产参数进行批量生产；

S5、后处理形成多层板结构的印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括步骤：

S0、文件优化设计：印制电路板布线完成后，在印制电路板的图形设计的空旷区及/或孤立线区域铺设平衡铜点。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中：印制电路板的阻抗线所在层的芯板的初始介质层厚度＞100μm，及/或，作为该阻抗线的屏蔽层的半固化片的初始介质层厚度＞100μm。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中：印制电路板的阻抗线所在层的初始铜厚值为8μm、12μm或18μm，作为该阻抗线的屏蔽层的初始铜厚值为8μm、12μm或18μm。