[发明专利]一种互连工艺

权利要求书

1.一种互连工艺，其特征在于，包括：

将互连材料印刷至基板上，静置，再将芯片盖于所述互连材料表面，于100～200℃下烧结，得到互连器件；

所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；

所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中，包覆在纳米铜颗粒表面的咪唑类化合物选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种；

所述互连材料通过以下方式获得：

a)将微溶性铜源、保护剂、络合剂、还原剂和溶剂混合，于50～150℃下反应，形成咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体；

所述微溶性铜源选自氢氧化铜、乙酰丙酮酸铜、碱式碳酸铜、油酸铜、和草酸铜中的一种或几种；

所述络合剂选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种；

b)将所述咪唑包覆纳米铜颗粒粉体与分散液混合，超声分散及真空脱泡处理，得到纳米铜膏互连材料。

2.根据权利要求1所述的互连工艺，其特征在于，所述分散液选自乙醇、异丙醇、乙二醇、一缩二乙二醇、乙二醇甲醚和乙二醇丁醚中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的互连工艺，其特征在于，所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体占互连材料的质量比为50％～99％；

所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中，纳米铜颗粒的粒径为10～50nm。

4.根据权利要求1所述的互连工艺，其特征在于，所述静置的时间为20～200min。

5.根据权利要求1所述的互连工艺，其特征在于，所述烧结的气氛为氢气与氮气的混合气氛、氢气与氩气的混合气氛、氮气气氛或氩气气氛；

所述烧结的时间为10～120min。

6.根据权利要求5所述的互连工艺，其特征在于，所述步骤a)中，所述溶剂选自乙醇、乙二醇、一缩二乙二醇、二缩二乙二醇、一缩二丙二醇和丙三醇中的一种或几种；

所述微溶性铜源在溶剂中的浓度为0.001～1mol/L；

所述保护剂选自聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基硫酸钠和乙二胺四乙酸钠中的一种或几种；

所述还原剂选自L-抗坏血酸、柠檬酸、硼氢化钠、硼氢化钾、次磷酸钠和水合肼中的一种或几种。

7.根据权利要求1或6所述的互连工艺，其特征在于，所述步骤a)中，保护剂与微溶性铜源的摩尔比为1：(1～15)；

络合剂与微溶性铜源的摩尔比为1：(1～15)；

还原剂与微溶性铜源的摩尔比为1：(1～10)。

8.根据权利要求1所述的互连工艺，其特征在于，所述步骤a)包括：

a1)将微溶性铜源、保护剂、络合剂、还原剂和溶剂混合，于50～150℃下反应，得到反应液；

所述反应的时间为10min～3h；

a2)将所述反应液离心洗涤和干燥，形成咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体。

9.根据权利要求1所述的互连工艺，其特征在于，所述步骤b)中，所述超声分散的功率为400～600W，时间为10～30min；

所述真空脱泡处理的搅拌速度为1000～5000r/min，时间为1～10min，真空度为-80～-120KPa。