[发明专利]热敏打印头用发热基板及其制造方法

说明书

本发明提出一种热敏打印头用发热基板，其个别电极一端与发热电阻体相连，另一端引出第一引出图形，第一引出图形分布于底釉层和绝缘基板上，第一引出图形引出带有缺口部的连接部；绝缘基板上设有通过蒸发或溅射铬或镍铬靶材的方式形成的第一金属导体层，其起始端覆盖缺口部；第一金属导体层上设有第二金属导体层，两导体层均形成预期图形，第二金属导体层上设有焊盘焊料图形层，焊盘焊料图形层上连接有半导体芯片，二者之间填充有填充层，焊盘焊料图形层末端部设有银导体层，银导体层上连有插接件；共通电极至部分第一引出图形表面覆盖保护层；部分保护层至部分插接件的区域内形成有封装保护层。上述发热基板能在不影响产品质量前提下降低成本。

技术领域

本发明涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板及其制造方法。

背景技术

现有技术中的热敏打印头用发热基板的共通电极以及个别电极通常采用有机金浆料印刷烧结而成，由于黄金的价格非常昂贵，为降低产品成本，减少金的使用量是热敏打印头用发热基板的发展趋势之一。

为了解决以上问题，现有技术中的热敏打印头用发热基板利用银替代金，以减少黄金的使用量，但是在金银异种金属连接时，由于工艺问题，常会造成金银连接部出现开裂、断线的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板及其制造方法，以便在不影响产品质量的前提下降低产品的成本。

为了实现上述目的，本发明提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分地设有非晶质玻璃材料构成的底釉层，在所述底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极和个别电极之间，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，所述第一引出图形的一部分处于底釉层上，另一部分处于绝缘基板上，从所述第一引出图形的另一端引出连接部，所述连接部上设有缺口部，所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及连接部采用有机金浆料印刷烧结而成；在所述绝缘基板上还设有通过蒸发或者溅射铬或镍铬靶材的方式形成的第一金属导体层，所述第一金属导体层的起始端覆盖所述连接部上的缺口部；在所述第一金属导体层上还设有第二金属导体层，通过照相制版技术，使所述第二金属导体层连同第一金属导体层形成预期的图形，在所述第二金属导体层上还设有焊盘焊料图形层，所述焊盘焊料图形层上连接有半导体芯片，在所述焊盘焊料图形层与半导体芯片之间填充有填充层，在所述第二金属导体层的末端部的焊盘焊料图形层上还设有银导体层，在所述银导体层上连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形的表面覆盖保护层；在部分保护层至部分插接件的区域内，采用封装胶进行封装形成封装保护层。

优选的是，所述缺口部是在所述连接部的中心部位形成的中空部。

优选的是，所述缺口部是在所述连接部的两侧形成的第一切口部，所述第一切口部呈圆角矩形。

优选的是，所述缺口部是在所述连接部的两侧形成的第二切口部，所述第二切口部呈楔子状。

优选的是，所述第二金属导体层是通过电解电镀或者无电解电镀镍或银的方式形成的。

本发明还提出了一种上述热敏打印头用发热基板的制造方法，所述方法包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板的一侧沿主打印方向印刷带状玻璃材料，用1200～1300℃的温度烧结0.1～1小时，形成膜厚20～70μm的底釉层；

步骤2、在所述底釉层以及部分绝缘基板上印刷有机金浆料，用830℃～890℃的温度烧结，形成金属化基板；