[发明专利]一种面阵列的封装方法

权利要求书

1.一种面阵列的封装方法，其特征在于，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu₆Sn₅焊球与焊盘连接起来的步骤；

所述单相Cu₆Sn₅焊球的具体制备步骤包括：

A1、在惰性气体保护下，按Cu和Sn的原子比为6:5，感应熔炼Cu块和Sn块得到母合金；

B1、将所述母合金切割成小块，对切成小块的母合金进行气雾化制粉；

C1、在惰性气体的保护下，对焊球粉末进行180-220℃的加热处理，处理3-5h后得到单相的Cu₆Sn₅焊球粉末；

所述通过熔融锡将面阵列封装用的Cu₆Sn₅焊球与焊盘连接起来的步骤具体包括：

A、在第一焊盘阵列上涂覆一层焊锡膏或粘附一层含有助焊剂的锡箔；

B、在所述第一焊盘阵列的每个焊盘上均预植一个同样目数范围下的Cu₆Sn₅焊球；

C、将另一涂覆有焊锡膏或粘附有助焊剂锡箔的第二焊盘阵列与所述第一焊盘阵列对齐，并用夹具压紧，形成焊盘-焊锡膏/锡箔-Cu₆Sn₅焊球-焊锡膏/锡箔-焊盘结构；

D、在230-250℃的条件下对所述焊盘-焊锡膏/锡箔-Cu₆Sn₅焊球-焊锡膏/锡箔-焊盘结构进行回流处理，冷却后取出所述夹具，制得封装结构体；

所述第一焊盘阵列和第二焊盘阵列的材料均为铜。

2.根据权利要求1所述的面阵列的封装方法，其特征在于，所述回流处理时间为3-10min。

3.根据权利要求1所述的面阵列的封装方法，其特征在于，所述步骤B1具体为：采用垂直雾化的方式，使用惰性气体冲击熔融的母合金，其中熔融母合金的流动方向与雾化气体的流动方向之间的角度为90°，冷却凝固成粉末。

4.根据权利要求3所述的面阵列的封装方法，其特征在于，所述步骤B1中，惰性气体的压力为0.1-0.5Mpa。

5.根据权利要求3所述的面阵列的封装方法，其特征在于，所述步骤B1中，惰性气体的流量为0.15-0.6m³/h。

6.根据权利要求3所述的面阵列的封装方法，其特征在于，所述步骤B1还包括：采用75-600目标准筛对粉末混合体筛分成75-80目、90-100目、150-160目和325-400目的粉末。