[发明专利]一种表面无钯活化电镀工艺

权利要求书

1.一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述电镀工艺包括以下具体步骤：

A除油

将注塑成型的塑料基材放入滚筒中进行除油处理，然后进行超声波清洗，清洗完成后再放入清水槽中用清水冲洗干净；所述除油采用的除油剂的成分包括：15-25 g/L的氢氧化钠，10-15 g/L的硅酸钠，10-15 g/L的碳酸钠，1-2 g/L的十二烷基硫酸钠，1-2 g/L的松香粉；除油温度为30-40℃，除油时间为10-20 min，滚筒的转速为100-150 r/min；

B膨胀

将步骤A中处理后的塑料基材送入膨胀槽中进行膨胀处理，膨胀槽内含有250-300 g/L的酰胺类塑料膨胀剂；

C粗化

将塑料基材送入粗化液槽中进行粗化处理，然后放入清洗槽内进行清洗干净，粗化温度为70-80℃，粗化时间为5-10 min；所述粗化槽中粗化液的成分包括：60-80 g/L的高锰酸钾，30-50 g/L的过硫酸盐，10-15 g/L的钼酸盐，其余成分为去离子水；

D还原

将粗化后的塑料基材送入还原槽中进行还原处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，所述还原槽内包括50-80 g/L的硼氢化钠，20-30 g/L 的含醛基化合物溶液，1 g/L的调校剂；

E预浸

将还原处理后的塑料基材送入预浸槽内进行预浸，预浸后放入清洗槽内进行清洗干净；

F活化

将预浸后的塑料基材送入活化槽中进行活化处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，活化槽中活化液的成分包括100-150 g/L的硼氢化钾，50-100 g/L的氯化亚锡，20-30 g/L的硫酸镍，50-80 g/L的盐酸；活化的温度为室温，活化的时间为5-10 min；

G解胶

将活化后的塑料基材送入解胶槽中进行解胶处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，解胶槽内的解胶液为80-90 g/L的盐酸；

H铜置换

将解胶后的塑料基材送入铜置换槽中进行铜置换处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，铜置换溶液包括10-15 g/L的焦磷酸铜，20-30 g/L的亚硫酸钠，5-8 g/L的硫酸镍，5-10 g/L的柠檬酸三钠，10-20 g/L的氢氧化钾；

I酸性镀铜

电镀液包括：100-150 g/L的硫酸铜，30-50 g/L的乙二胺四乙酸二钠，0.1-0.5 g/L的亚铁氰酸钾，10-15 g/L的乙醛酸，30-40 g/L的硫酸，20-30 g/L的盐酸，50-80 g/L的去离子水；

J镀铬

电镀液包括：10-20 g/L的硫酸铬，10-20 g/L的硫酸钠，1-2 g/L的柠檬酸，1-2 g/L的磷酸，0.01-0.1 g/L的硫脲，0.1-0.2 g/L的酒石酸钠；80-100 g/L的去离子水；

K烘干。

2.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述塑料基材为电镀级ABS塑料，所述电镀级ABS塑料中丁二烯的质量分数为10-20%。

3.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述步骤A中超声波清洗的时间为20-40 min。

4.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述步骤B中膨胀处理的温度为50-60℃，膨胀处理的时间为50-100 s。

5.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述步骤D中还原温度为室温，还原时间为1-2 min。

6.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述步骤E中预浸槽内预浸夜为盐酸溶液，温度为30-40℃，预浸时间为20-40 s。

7.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述步骤G中解胶槽中温度为40-50℃，时间为5-10 min。

8.根据权利要求1所述的一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述步骤H中铜置换溶液的PH值为10-12，温度为60-70℃，时间为20-30 min。