[发明专利]一种天线散热一体化收发机结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明属于电子设备散热技术领域，尤其是一种天线散热一体化收发机结构及制作方法。

背景技术

目前，PCB电路板上高功率密度芯片(大功率射频芯片)的散热主要使用两种方法。一种是PCB板上制作散热通孔，利用通孔将大功率射频芯片的热传导到PCB背面的金属腔体上；另一种是在PCB板内部埋置铜块，利用埋置在PCB板内部的铜块将大功率射频芯片的热传导到PCB背面的金属腔体上。

采用通孔散热主要有以下两个缺点：1、导热率低，一般散热通孔使用树脂填充，树脂材料的导热率较低，而导热率较高的金属仅在通孔四周，对于芯片安装区域导热率提升不大；2、热阻较大，导热路径较长——芯片的热首先传导到PCB上，再通过PCB板将热传导到背面的金属腔体上，这将大大增加散热路径上的热阻，导致散热效率低下。

采用PCB电路板内埋置的铜块进行散热，虽然可以解决导热率低的问题，但是，同样存在导热路径长热阻大的问题。

现代雷达和电子战系统对阵列的性能和体积都提出了更高的要求，特别是要求前端阵列要在更小的体积下却要拥有更高的功率，因此高功率密度芯片的散热成为关键问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种天线散热一体化收发机结构或制作方法。解决接收机小型化一体化设计遇到的散热和集成问题，提高天线散热一体化收发机散热能力以及可靠性。

本发明采用的技术方案如下：

一种天线散热一体化收发机结构的制作方法包括：

在PCB基板上散热芯片对应的位置设置通槽；

制作具有金属凸台的天线散热一体化单元，所述金属凸台穿过通槽；

PCB基板和天线散热一体化单元之间填充高导热率散热材料，通过高温压合将所述PCB基板和天线散热一体化单元压合；

金属凸台和散热芯片之间填充导热率散热材料；

散热芯片使用导线同PCB基板互连。

进一步的，所述天线散热一体化单元是在金属散热板上设置金属凸台，在金属凸台对应表面设置具有天线与散热齿一体结构的散热翅片(该结构既是天线也是散热翅片)。

进一步的，所述根据散热芯片高度以及PCB基板高度，对天线散热一体化单元设置的金属凸台高度进行二次加工，使得散热芯片上表面与PCB基板上表面位于同一水平面。

进一步的，所述高导热率散热材料是高温导电胶。

进一步的，所述PCB基板中散热芯片是高功率密度芯片。

进一步的，所述金属散热翅片构成散热结构的换热量为：

Q＝H*A*ΔT

其中，H为换热系数，A为散热翅片所有外表面的散热面积，ΔT为空气与散热翅片的温度差。

进一步的，所述导线指的是金丝。

一种天线散热一体化收发机结构，应用天线散热一体化收发机结构制作方法制作的，包括：具有金属凸台及散热翅片的天线散热一体化单元；所述金属凸台穿过PCB基板上散热芯片对应的位置设置的通槽；

其中，所述金属凸台穿过通槽；PCB基板和天线散热一体化单元之间填充高导热率散热材料，通过高温压合将所述PCB基板和天线散热一体化单元压合；金属凸台和散热芯片之间填充导热率散热材料；散热芯片使用导线同PCB基板互连。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1)天线散热一体化单元的金属凸台面有较高的导热率，直接使用高导热率散热材料将高功率密度的芯片粘接在凸台上，减少了导热路径降低了热阻，大大提高了散热效率；

2)天线散热一体化单元背面制作天线结构和散热齿一体的结构，增加了散热面积，提高了对流换热，同时通过该结构也完成向空间中辐射电磁波的功能。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本发明结构主视图。

图2是本发明整体示意图。

图中：1-PCB基板，2-高功率密度芯片(散热芯片)，3-高导热率散热材料，4-天线散热一体化单元，5-金丝。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

本发明制作过程包括：