[发明专利]S波段频率综合器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及频率综合器的生产制造领域，具体地，涉及S波段频率综合器的制备方法。

背景技术

S波段频率综合器以其频带宽、相位噪声低、输出功率高等特点，使得其在TR组件测试平台中被作为本机振荡器使用，是TR组件测试平台中的重要部件。而在现有技术中，往往其制作工艺较为繁琐，且往往多为焊接制作，使得其在出现故障后往往修复时间较长，修复效率较低。

因此，提供一种制作工艺流程简单，更加科学实用，产品合格率提高，适用大批量生产，为批量化生产提供了有力保障，并且，在保证合格率的前提下，各个功能的电路都是可拆卸地固定在腔体上，便于对各个功能的电路拆下返修，提高了产品的返修效率的S波段频率综合器的制备方法是本发明亟需解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中S波段频率综合器往往其制作工艺较为繁琐，且往往多为焊接制作，使得其在出现故障后往往修复时间较长，修复效率较低的问题，从而提供一种制作工艺流程简单，更加科学实用，产品合格率提高，适用大批量生产，为批量化生产提供了有力保障，并且，在保证合格率的前提下，各个功能的电路都是可拆卸地固定在腔体上，便于对各个功能的电路拆下返修，提高了产品的返修效率的S波段频率综合器的制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种S波段频率综合器的制备方法，其中，所述制备方法包括：

1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，以使得每个安装有射频电路板的垫块各自形成为一个射频电路板组件；

2)在控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件上各自安装电子元件后，形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件；

3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子；

4)将步骤2)中制得的控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在所述腔体中；

5)将所述馈电绝缘子与多个所述射频电路套件的焊盘各自连接，将所述馈电绝缘子与所述直流馈电电路板套件的焊盘连接，将所述射频绝缘子与其中一个所述射频电路套件连接，将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接；

6)将盖体盖合所述腔体，制得S波段频率综合器。

优选地，步骤1)中，安装过程为：将所述射频电路板、所述焊片和所述垫块自上而下顺次放置后，将压块置于所述射频电路板上，形成待烧结件；将上述制得的待烧结件进行烧结，制得射频电路板组件；其中，焊片的温度为215-220℃。

优选地，步骤1)中，多个所述射频电路板包括第一射频电路板和第二射频电路板，所述垫块包括第一垫块和第二垫块，且所述第一射频电路板通过焊片安装在所述第一垫块上，所述第二射频电路板通过焊片安装在所述第二垫块上。

优选地，步骤2)中，安装过程为：将每个电子元件各自置于控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件中的其中一个上，而后将上述放置有电子元件的控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件进行烧结，制得控制电路板套件、直流馈电电路板套件、第一射频电路板套件和第二射频电路板套件。

优选地，步骤2)中还包括：将制得的控制电路板套件、直流馈电电路板套件、第一射频电路板套件和第二射频电路板套件进行清洗。

优选地，清洗过程为置于无水乙醇中清洗后晾干。

优选地，清洗包括超声清洗和刷洗，且超声清洗的时间为2-5min。

优选地，步骤3)中安装过程包括：将馈电绝缘子和射频绝缘子通过锡焊膏安装在腔体中后，置于温度为225-235℃的条件下烧结。

优选地，步骤3)中烧结之后还包括使用无水乙醇进行刷洗后晾干。

优选地，步骤4)中还包括在控制电路板上安装USB接口和接头接插件；所述腔体侧壁上还连接有SMA接头、穿心电容和接地柱中的一种或多种。

优选地，所述穿心电容与所述直流馈电电路板套件相连。

优选地，所述USB接口和所述接头接插件焊接于所述控制电路板上，且焊接后还包括对焊点进行清洗。