[发明专利]一种铁氟龙PCB板加工工艺在审
申请号: | 201710474948.4 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN107172817A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 张东锋 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铁氟龙 pcb 加工 工艺 | ||
1.一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)开料:对铁氟龙板材原料进行开料;
(2)钻孔:将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔;
(3)整孔:对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内,浸泡时间为9-11min;
(4)烘干:将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干,直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留;
(5)PTH:关闭超声波,将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层;
(6)全板电镀:加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度;
(7)线路制作;
(8)防焊:在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨;
(9)对PCB板进行丝印文字;
(10)锣出成品的外形并V-CUT、清洗;
(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;
(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库,即得。
2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(3)中的整孔剂为深圳市泰达富科技有限公司生产的FT-GP1010型高频板整孔剂。
3.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(3)中的浸泡时间为10min。
4.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(7)线路制作工艺包括压膜、曝光及显影、蚀刻、退膜。
5.根据权利要求4所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述蚀刻的速度为2.45m/min。
6.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(8)中印油前的预烤参数为150℃/3min。
7.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(10)中V-CUT的速度为5m/min。
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