[发明专利]侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用

权利要求书

1.一种侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于，制备方法步骤如下：

将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇加入三口烧瓶中，然后加入阴离子交换树脂，通氮气保护，水浴锅升温至25～70℃，缩合反应8～15小时，然后于100℃/0.096MPa减压脱除低沸物，过滤除去阴离子交换树脂，得到液态的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂；

所述的含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇依次用a、b和c表示，所述的a:b:c的摩尔比=（0.5～3）：（0.5～3）：4，并且含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物与含有烯基的三烷氧基硅烷化合物的含量之和应满足关系式：2≤(a+b)≤4；

所述的阴离子交换树脂的添加量为单体总质量的5%～15%。

2.根据权利要求1所述的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于，所述的含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-（3，4-环氧环己烷基）乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷和2-（3，4-环氧环己烷基）乙基三甲氧基硅烷中的任意一种或者几种的组合。

3.根据权利要求1所述的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于：所述的含有烯基的三烷氧基硅烷化合物为γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷、3-（丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的任意一种或者几种的组合。

4.根据权利要求1所述的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于：所述的阴离子交换树脂为201x4、201x7、205x7、D290、D296和D280中的任意一种或者几种的组合。

5.一种如权利要求1所述的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的应用，其特征在于，应用方法步骤如下：

（1）、将制备好的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂加入催化剂铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，搅拌均匀，得到A组分；侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂与催化剂铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷按重量份数的混合比例范围为（75～100）：（3.0×10^-4～1.5×10^-3）；

（2）、将含氢苯基聚硅氧烷加入抑制剂1-乙炔-1-环已醇，搅拌均匀，得到B组分；含氢苯基聚硅氧烷与1-乙炔-1-环已醇抑制剂按重量份数的混合比例范围为（40～55）：（0.05～0.1）；

（3）、将A组分和B组分混合，充分搅拌均匀，真空下排除气泡，即得到有机聚硅氧烷组合物，然后倒入装有LED芯片的模具后，于温度为80℃烘烤1小时，再于温度为150℃烘烤4小时后固化成型即可；

所述的含氢苯基聚硅氧烷的氢含量为0.3%，苯基含量为30%，粘度为50mPa.s。