[发明专利]一种用于AMOLED显示屏半导体薄膜制备方法在审
申请号: | 201710475528.8 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN107313016A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 白航空 | 申请(专利权)人: | 合肥市惠科精密模具有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市新站区九*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 amoled 显示屏 半导体 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种用于AMOLED显示屏半导体薄膜制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)用丙酮对AMOLED玻璃基板进行超声清洗5~10min,然后用甲醇超声清洗5~10min,再次用异丙醇超声清洗5~10min,最后用去离子水反复冲洗,干燥后将AMOLED玻璃基板置于衬底台上;
(2)以纯度不低于99.99%的TiO2、ZnO、SnO2氧化物粉末为原料,按照原子比Ti:Zn:Sn=3:2:2,比例混合,经过球磨、干燥、成型、烧结;
(3)利用射频磁控溅射方法,在AMOLED玻璃基板上溅射薄膜,溅射压强为4×10-4~5×10-4Torr,负极偏置电压为600~700V,溅射气体为氩气,气体流量为30sccm~50sccm,溅射时间30~50min,测得所沉积薄膜的厚度,计算得到当前参数下硅薄膜的沉积速率。
2.根据权利要求1所述的一种用于AMOLED显示屏半导体薄膜,其特征在于:所述步骤(1)中衬底可以为硅片、氧化硅片、蓝宝石、石英、玻璃、苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的一种用于AMOLED显示屏半导体薄膜,其特征在于:所述磁控溅射的气体流量为20标准mL/min。
4.根据权利要求1所述的一种用于AMOLED显示屏半导体薄膜,其特征在于:所述步骤(3)中磁控溅射的溅射功率为100W。
5.根据权利要求1所述的一种用于AMOLED显示屏半导体薄膜,其特征在于:所述磁控溅射的溅射时间为30~150min。
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