[发明专利]一种传感器芯片组装设备

说明书

本发明揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧，传感器芯片抓取装置对应传感器芯片上料装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。本发明的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，尤其涉及一种传感器芯片组装设备。

背景技术

随着车载设备的应用越来越广泛，车载镜头需求数量也是大大提升。目前，现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员，企业的生产效率底下，组装人员的劳动强度大。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片组装机架通过传送装置分别连接前盖上料设备及第二传感器芯片组装设备；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一侧；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置与传送装置之间，传感器芯片抓取装置分别对应传感器芯片上料装置及传送装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，测高装置位于传送装置的另一侧，测高装置对应传送装置；撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于传传送装置的另一侧，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。

根据本发明的一实施方式，上述传感器芯片上料装置包括上料安装座、仓储机构、上料驱动机构及卡紧机构；上料安装座设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧；仓储机构位于上料安装座的一侧；上料驱动机构设置于上料安装座，并位于仓储机构的一侧，上料驱动机构对应仓储机构与传感器芯片抓取装置；卡紧机构设置于上料安装座的一侧，并位于上料驱动机构的一侧，卡紧机构对应上料驱动机构。

根据本发明的一实施方式，上述仓储机构包括仓储安装座、仓储架及仓储驱动元件；仓储安装座位于上料安装座的一侧；仓储架设置于仓储安装座，仓储架对应上料驱动机构；仓储驱动元件设置于仓储安装座，仓储驱动元件的输出端连接仓储架。

根据本发明的一实施方式，上述仓储机构还包括第一传感器，第一传感器设置于传感器芯片组装机架，并位于仓储架的一侧。

根据本发明的一实施方式，上述上料驱动机构包括上料导轨、上料驱动元件及拉料件；上料导轨铺设于上料安装座，并位于仓储机构的一侧；上料驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨与仓储机构之间；拉料件设置于上料导轨，拉料件连接上料驱动元件的输出端，拉料件对应仓储机构与传感器芯片抓取装置。

根据本发明的一实施方式，上述上料驱动机构还包括第二传感器，第二传感器设置于传感器芯片组装机架，并位于上料导轨的一侧，第二传感器对应拉料件。

根据本发明的一实施方式，上述卡紧机构包括卡紧驱动元件及卡紧件；卡紧驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨的一侧；卡紧件设置于卡紧驱动元件的输出端，卡紧件对应拉料件。

根据本发明的一实施方式，上述传感器芯片抓取装置包括第一抓取机械手臂、第一抓取固定件、第一抓取CCD、扫码枪及第一抓取电动夹爪；第一抓取机械手臂设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置与传送装置之间；第一抓取固定件设置于第一抓取机械手臂；第一抓取CCD设置于第一抓取固定件，并对应传感器芯片上料装置；扫码枪设置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD的一侧，扫码枪对应传感器芯片上料装置；第一抓取电动夹爪设置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD与扫码枪之间，第一抓取电动夹爪对应传感器芯片上料装置及传送装置。