[发明专利]一种车载镜头生产组装线

说明书

本发明揭示了一种车载镜头生产组装线，其包括通过传送装置依序连接的前盖上料设备、第一传感器芯片组装设备及第二传感器芯片组装设备。本发明的车载镜头生产组装线自动将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，尤其涉及一种车载镜头生产组装线。

背景技术

随着车载设备的应用越来越广泛，车载镜头需求数量也是大大提升。目前，现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员，企业的生产效率底下，组装人员的劳动强度大。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明揭示了一种车载镜头生产组装线，其包括通过传送装置依序连接的前盖上料设备、第一传感器芯片组装设备及第二传感器芯片组装设备;

前盖上料设备包括前盖组装机架、前盖上料装置及前盖抓取装置；前盖组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备，前盖组装机架具有前盖放置区；前盖上料装置设置于前盖放置区，并位于传送装置的一侧；前盖抓取装置设置于前盖组装机架，并位于前盖上料装置与传送装置间，前盖抓取装置分别对应前盖上料装置及传送装置；

第一传感器芯片组装设备包括第一传感器芯片组装机架、第一传感器芯片上料装置及第一传感器芯片抓取装置；第一传感器芯片组装机架通过传送装置分别连接前盖组装机架及第二传感器芯片组装设备，第一传感器芯片组装机架具有第一传感器芯片放置区；第一传感器芯片上料装置设置于第一传感器芯片放置区，并位于传送装置的一侧；第一传感器芯片抓取装置设置于第一传感器芯片组装机架，并位于第一传感器芯片上料装置与传送装置间，第一传感器芯片抓取装置分别对应第一传感器芯片上料装置及传送装置；以及

第二传感器芯片组装设备包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置；第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装机架，第二传感器芯片组装机架具有第二传感器芯片放置区；第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片放置区，并位于传送装置的一侧；烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一端；第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间，第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。

与现有技术相比，本发明具有以下优点

本发明的车载镜头生产组装线自动将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

附图说明

图1为本发明一实施例的车载镜头生产组装线的示意图。

图2为本发明一实施例的车载镜头生产组装线的另一示意图。

图3为本发明一实施例的前盖上料设备的示意图。

图4为本发明一实施例的前盖抓取装置的示意图。

图5其为本发明一实施例的除尘装置的示意图。

图6为本发明一实施例的第一传感器芯片组装设备的示意图。

图7为本发明一实施例的第一传感器芯片抓取装置的示意图。

图8为本发明一实施例的测高装置的示意图。

图9为本发明一实施例的撕膜装置的示意图。

图10为本发明一实施例的第二传感器芯片组装设备的示意图。

图11为本发明一实施例的烧录装置的示意图。

图12为本发明一实施例的传送装置的示意图。