[发明专利]一种核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料的制备方法有效
申请号: | 201710475915.1 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN107299319B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 周翔;姜炜;柯香 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | C23C14/18 | 分类号: | C23C14/18;C23C14/58;C23C14/30;C23C14/35 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 刘海霞 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 cuo al 纳米 薄膜 材料 制备 方法 | ||
1.一种核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
第一步,利用真空物理气相沉积技术在基底上制备Cr过渡层及Cu薄膜;
第二步,将第一步得到的镀有Cr过渡层及Cu薄膜的基底置于NaOH浓度为3~4mol/L和(NH4)2S2O8浓度为0.15~0.2mol/L的混合液中,反应5~10min,经表面氧化处理得到具有一维纳米结构的Cu(OH)2薄膜材料;
第三步,将第二步得到的具有一维纳米结构的Cu(OH)2薄膜材料在空气气氛中经180~200℃热处理,得到具有一维纳米结构的CuO薄膜材料;
第四步,利用真空物理气相沉积技术,将纳米Al包覆至第三步得到的具有一维纳米结构的CuO薄膜材料,得到核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第一步中,所述的基底为硅基底、玻璃基底或陶瓷基底,所述的真空物理气相沉积技术为磁控溅射技术或电子束蒸发技术。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第一步中,所述的Cr过渡层厚度为20~30nm,所述的Cu薄膜厚度为500~1000nm。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第三步中,升温速率为3~5℃/min,保温时间4~6h。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第四步中,所述的真空物理气相沉积技术为热蒸发技术或磁控溅射技术。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,第四步中,Al薄膜厚度为1~2μm。
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