[发明专利]一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于包括：大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃，所述大功率led芯片贴于基板上，大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接，围墙一侧与基板连接，另一侧与光学玻璃连接，光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔，所述大功率led芯片位于该空腔内，该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体，光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。

2.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于其还包括荧光胶体，大功率led芯片置于荧光胶体之中或者荧光胶体涂覆在大功率led芯片表面，大功率led芯片上方的荧光胶体的厚度小于0.3mm。

3.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于所述基板材料为铝基板或铜基板或陶瓷基板，基板为单层或者多层。

4.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于所述基板固定大功率led芯片的位置设置有大功率led对接的芯片电路。

5.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于所述光学玻璃具有高透光率，且表面进行粗化处理。

6.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于所述大功率led芯片通过银胶或锡共晶焊接工艺固定在基板上。

7.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于相邻大功率led芯片通过导线连接，位于两端的大功率led芯片通过导线与电极连接。

8.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于基板与围墙一体成型。

9.一种采用如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

基板清洗、烘干；

将围墙固定在基板上

大功率led芯片分拣、扩晶；

通过银胶或锡采用共晶焊工艺将大功率led芯片固定在基板上；

在绝缘导热的惰性气体的环境中将光学面板与围墙固定密封连接。