[发明专利]磨具原料的混料方法

说明书

技术领域

本发明涉及磨具原料的加工领域，具体地，涉及磨具原料的混料方法。

背景技术

在磨具生产过程中，混料是其中一个重要环节，混料的均匀度严重影响磨具的磨削性能、运行稳定性和使用寿命。然而，在高档磨具混料过程中，因原料种类多、密度相差大、粒度细等原因，很容易导致物料偏析，影响混料的均匀度。为了防止这种情况发生，生产中只能采取分批加料、梯度长时间混合等混料方式，这种混料工艺复杂、混料时间长、生产效率低下。

因此，提供一种能快速混料，且混合后的磨具原料具有高均匀度的磨具原料的混料方法是本发明亟需解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中在高档磨具混料过程中，因原料种类多、密度相差大、粒度细等原因，很容易导致物料偏析，影响混料的均匀度，且常规解决此类问题的手段往往是采取分批加料、梯度长时间混合等混料方式，进而导致混料工艺复杂、混料时间长、生产效率低下的问题，从而提供一种能快速混料，且混合后的磨具原料具有高均匀度的磨具原料的混料方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种磨具原料的混料方法，其中，所述混料方法包括：

1)磨具原料的预混：将磨料粉、粘合剂粉和加工助剂混合，制得预混料；

2)包覆混合：将步骤1)中制得的预混料进行微纳米颗粒整形包覆，制得复合颗粒。

通过上述技术方案，本发明先将磨具原料进行预混，而后进行微纳米颗粒整形包覆，从而使得通过上述方式进行混料后的原料在颗粒级别具有高均匀度，同时大大缩短了混料时间，提高了生产效率。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明提供的一种微纳米颗粒整形包覆设备的结构示意图；

图2是本发明提供的一种复合颗粒的结构示意图。

附图标记说明

1-核 2-壳

3-入料口 4-出料口

5-循环通道 6-转子叶片。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明提供了一种磨具原料的混料方法，其中，所述混料方法包括：

1)磨具原料的预混：将磨料粉、粘合剂粉和加工助剂混合，制得预混料；

2)包覆混合：将步骤1)中制得的预混料进行微纳米颗粒整形包覆，制得复合颗粒。

本发明通过先将磨具原料进行预混，而后进行微纳米颗粒整形包覆，从而使得通过上述方式进行混料后的原料在颗粒级别具有高均匀度，同时大大缩短了混料时间，提高了生产效率。

这里的各原料为根据实际进行调节，不同的磨具，其原料的配比有着不同，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，在此不多作赘述。

步骤1)中的混合可以按照本领域常规方式进行混合，例如，在本发明的一种优选的实施方式中，步骤1)中可以为将磨料粉、粘合剂粉和加工助剂置于混料机中混合，且混合时间可以选择为5-30min。

所述混料机可以按照本领域常规类型进行选择，例如，在本发明的一种更为优选的实施方式中，所述混料机可以根据需要进一步选自V型混料机和/或高速搅拌型混料机。

步骤2)中的微纳米颗粒整形包覆过程可以按照本领域常规方式进行，例如，步骤2)可以为将制得的预混料置于微纳米颗粒整形包覆设备中进行处理，例如，这里的微纳米颗粒整形包覆设备的结构可以为如图1所示的微纳米颗粒整形包覆设备，图中箭头方向即为预混料的流向，即从入料口3进料，而后经循环通道5循环至置有转子叶片6的腔体中进行微纳米颗粒整形包覆，而后再通过出料口4进行排料，当然，市售的微纳米颗粒整形包覆设备均可使用，本发明并不局限于图1所示的微纳米颗粒整形包覆设备的结构。通过上述微纳米颗粒整形包覆操作，进而制得具有“核1-壳2”结构的球形或近球形的复合颗粒。这里的复合颗粒的结构如图2所示。其中，“核1”为粘合剂粉构成，“壳2”为磨料粉构成。