[发明专利]一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法在审
| 申请号： | 201710480977.1 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107172821A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高绍兵 | 申请（专利权）人： | 庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231500 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 2.2 dk 6.5 铜板 制作方法 | ||
1.一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，其特征在于： 包括以下步骤：
（1）、采用低介电常数高Q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；
（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经成型烧结加工成坯料；
（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材；
（4）、将步骤（3）得到的基材双面敷铜采用真空热压法制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。
2.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛混合物，它们的质量份数分别为：二氧化硅40-70%、氧化铝10-30%、二氧化钛为余量；陶瓷粉料的Q值＞10000。
3.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料的质量比为1:9到4:6。
4.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒径能够包袱陶瓷粉料的粒径。
5.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：步骤（2）中：成型时压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h；烧结温度380℃、烧结时间50h。
6.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：步骤（3）中坯料车削成板后，板厚在0.5-9mm，车削所使用的设备为旋切机。
7.根据权利要求1所述的2.2≤Dk＜6.5覆铜板的制作方法，其特征在于：采用车削、真空热压方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板。
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