[发明专利]树脂基磨具及其制备方法

说明书

本发明公开了一种树脂基磨具及其制备方法，其中，所述制备方法包括：1)磨料的预分散：将磨料和分散剂混合分散，制得预分散颗粒；2)预混料的制备：将步骤1)中制得的预分散颗粒、树脂材料和添加剂混合，制得预混料；3)磨料包覆：将步骤2)中制得的预混料进行微纳米颗粒整形包覆，制得复合颗粒；4)成型硬化：将步骤3)中制得的复合颗粒进行压制后，进行硬化，制得树脂基磨具。通过上述设计，实现了能克服厚壁树脂基磨具成型硬化过程中出现“夹生”现象，提高其运行稳定性和使用寿命的效果。

技术领域

本发明涉及磨具的生产制备领域，具体地，涉及树脂基磨具及其制备方法。

背景技术

在精密制造和精细加工领域，如：轴承滚珠、多晶硅、单晶硅和手机屏幕抛光等领域中，树脂基磨具是一种常用的抛光器具。因受树脂基体导热率低和长时间热压易烧焦的影响，厚壁树脂基磨具成型硬化过程中普遍存在“夹生”的情况，因而严重影响了厚壁树脂基磨具的运行稳定性和使用寿命。

因此，提供一种能克服厚壁树脂基磨具成型硬化过程中出现“夹生”现象，提高其运行稳定性和使用寿命的树脂基磨具及其制备方法是本发明亟需解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中树脂基磨具，尤其是厚壁树脂基磨具因受树脂基体导热率低和长时间热压易烧焦的影响，厚壁树脂基磨具成型硬化过程中普遍存在“夹生”的情况，因而严重影响了厚壁树脂基磨具的运行稳定性和使用寿命的问题，从而提供一种能克服厚壁树脂基磨具成型硬化过程中出现“夹生”现象，提高其运行稳定性和使用寿命的树脂基磨具及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种树脂基磨具的制备方法，其中，所述制备方法包括：

1)磨料的预分散：将磨料和分散剂混合分散，制得预分散颗粒；

2)预混料的制备：将步骤1)中制得的预分散颗粒、树脂材料和添加剂混合，制得预混料；

3)磨料包覆：将步骤2)中制得的预混料进行微纳米颗粒整形包覆，制得复合颗粒；

4)成型硬化：将步骤3)中制得的复合颗粒进行压制后，进行硬化，制得树脂基磨具。

本发明还提供了一种根据上述所述的制备方法制得的树脂基磨具。

通过上述技术方案，本发明先将磨料和分散剂进行混合分散，制得预分散颗粒，再将上述预分散颗粒、树脂材料和添加剂进行混合，制得预混料，而后将上述预混料进行微纳米颗粒整形包覆后，形成具有“核-壳”结构的球形或近球形复合颗粒，其中，“核”为树脂材料(通常树脂为颗粒状结构)，“壳”为处理后的磨料(即经分散剂混合分散的磨料，即预分散颗粒)和添加剂构成，而后将上述复合颗粒进行压制后并放入炉内进行硬化，在该成型硬化过程中，复合颗粒表面的处理后的磨料(即预分散颗粒)相互接触，形成三维互通的导热网络结构。从而通过形成的三维互通的导热网络结构提高树脂材料的导热能力，使其在成型硬化过程中能够将热量迅速传递到内部，避免制得的树脂基磨具内部出现“夹生”，同时，因预分散颗粒的制备等过程的存在，也能够使得整个制备过程大大缩短混料时间，提高生产效率。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明提供的一种微纳米颗粒整形包覆设备的结构示意图；

图2是本发明提供的一种复合颗粒的结构示意图。

附图标记说明

1-核 2-壳