[发明专利]一种接地弹片及采用该接地弹片的结构

说明书

技术领域

本发明涉及接地技术领域，涉及一种接地装置，具体涉及一种接地弹片及采用该接地弹片的结构。

背景技术

移动设备，特别是手持式电子设备(例如手机)都有严格的防静电要求，以保护内部的电子元器件不受静电损坏，这就需要手机等手持式电子设备里的金属件之间能够有稳定可靠的接地，达到防静电的要求，从而保护电子元器件。

例如，申请号为200410082448.9公开了一种接地弹片，安装于一具有一安装孔的装配件上。该接地弹片包括一底部、一弹性部以及一卡扣部。该弹性部连接于该底部的一侧，而该卡扣部相对于该弹性部连接于该底部的另一侧。当该接地弹片安装于该装配件上时，该弹性部与该卡扣部分别包覆该装配件的边缘。但是，该接地弹片的体积较大，并不适合于移动终端装置等小型电子装置。

移动设备，特别是手持式电子设备内部金属件之间的连接导通方式是通过导体(导电胶，导电泡棉，金属片)互相连接来实现。在各种接地导通方式当中，其中弹片的导通接地效果最好，而在小型设备中，受空间限制等原因，弹片形体都比较小，尤其是弹片的弹脚比较细小，在包装和装配使用中，细小的弹脚比较容易变形，变形后弹片的弹脚与被接触的金属件之间因无预压量而导致接地失效。

申请号为200920261258.1公开了一种手机中相对运动的金属部件之间的接地弹片，包括弹片主体，所述的弹片主体为矩形，其长边方向为运动方向，所述的弹片主体两端设置有点焊位置，中间位置设置有一个细长的缝隙，所述的缝隙两端分抵所述的点焊位置，缝隙两边对称设置有凸起的触点，从而解决相对运动的金属件接地容易将弹片反向刮起并产生异响划痕的问题。

包括上述专利在内的目前的接地弹片通常是利用螺丝或者热熔焊接的形式进行设置，但是由于接地弹片的结构设计不合理、其组装和拆卸都较为困难。在组装货设置的过程中，由于结构上的缺陷使得对组装的精度不高；并且组装过程中的难度较大，最终的成品不稳定。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种接地弹片及采用该接地弹片的结构。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种接地弹片，包括U形结构的本体，本体的一侧设有弹片件。

作为优选方案，所述本体包括上底板、下底板和连接上底板和下底板的侧板，上底板、下底板和侧板组成U形结构，上底板、下底板和侧板之间形成安装腔，弹片件位于上底板上。

作为优选方案，所述本体边侧设有定位槽。

作为优选方案，所述定位槽位于侧板上。

作为优选方案，述本体上设有用于将本体进行固定的安装孔，。

所述下底板上设有装配件。

作为优选方案，所述弹片位于上底板上。

作为优选方案，所述上底板上设有定位孔。

作为优选方案，包括U形结构的本体，本体包括上底板、下底板和侧板，上底板、下底板和侧板组成U形结构，上底板上设有弹片，上地板和下底板对应位置设有用于固定本体的安装孔。

一种采用上述接地弹片的结构，包括前壳，与前壳搭配设置的架体和盖合在架体上的后盖，所述架体上设置有接地弹片，所述接地弹片通过将架体嵌入U形结构内与架体连接。

本发明与现有技术相比，有益效果是：本发明的接地弹片将后盖即电池盖与前壳进行了连接，实现了接地；该接地弹片结构简单、制造成本低，并且安装方便。

附图说明

图1是目前接地弹片的一种结构示意图；

图2是目前接地弹片的另一种结构示意图；

图3是本发明的结构示意图；

图4是本发明的另一种角度的结构示意图；

图5是本发明的定位孔的结构示意图；

图6是本发明的本体改进结构示意图；

图7是本发明的又一种改进结构示意图；

图8与图7配合的安装母体的结构示意图；

图9是本发明的弹片件的结构示意图；

图10是本发明的成品在安装母体上的结构示意图；

图11本发明的接地弹片的安装结构示意图；

图12是采用本发明的接地弹片的一种结构。

图中：1本体，2弹片件，3上底板，4下底板，5侧板，6安装腔，7定位槽，8安装孔，9装配件，10定位孔，11前壳，12架体，13后盖，14定位柱，15凸条，16锁条，17锁槽，18基部，19弹性部，20连接部，21接触部。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明的技术方案作进一步描述说明。