[发明专利]一种电芯抽真空封装设备

权利要求书

1.一种电芯抽真空封装设备，用于对电芯进行抽真空封装，其特征在于，包括依序设置的电芯上料机构、电芯短路测试扫码机构、电芯前称重机构、电芯抽真空封装机构、电芯切边机构、电芯折边整形机构、电芯后称重机构、电芯下料机构；

所述电芯抽真空封装设备还包括：用于将电芯由所述电芯上料机构转移至所述电芯短路测试扫码机构的电芯上料机械手；用于将电芯由所述电芯短路测试扫码机构、电芯前称重机构及电芯抽真空封装机构依次转移的电芯一次转移机械手；用于将电芯由所述电芯抽真空封装机构、电芯切边机构、电芯折边整形机构及电芯后称重机构依次转移的电芯二次转移机械手；用于将电芯由所述电芯后称重机构转移至所述电芯下料机构的电芯下料机械手；

所述电芯上料机构包括：电芯上料料盘储料装置、电芯上料料盘移送通道、电芯上料料盘回收装置、电芯上料料盘、料盘上料驱动装置、料盘移送驱动装置、料盘回收驱动装置，所述电芯上料料盘移送通道具有料盘上料区及料盘回收区，所述料盘上料驱动装置用于将所述电芯上料料盘由所述电芯上料料盘储料装置转移至所述料盘上料区，所述料盘移送驱动装置用于将所述电芯上料料盘由所述料盘上料区转移至所述料盘回收区，所述料盘回收驱动装置用于将所述电芯上料料盘由所述料盘回收区转移至所述电芯上料料盘回收装置；

所述电芯下料机构包括：电芯下料料盘储料装置、电芯下料料盘回收装置、电芯下料料盘、料盘转移驱动装置，所述料盘转移驱动装置用于将所述电芯下料料盘由所述电芯下料料盘储料装置转移至所述电芯下料料盘回收装置。

2.根据权利要求1所述的电芯抽真空封装设备，其特征在于，所述电芯短路测试扫码机构包括：短路测试扫码转盘、短路测试装置、电芯扫码装置，所述短路测试装置及电芯扫码装置安装于所述短路测试扫码转盘上，所述短路测试扫码转盘设有短路测试扫码治具。

3.根据权利要求1所述的电芯抽真空封装设备，其特征在于，所述电芯抽真空封装机构包括抽真空封装转盘及设于所述抽真空封装转盘上的抽真空封装装置。

4.根据权利要求3所述的电芯抽真空封装设备，其特征在于，所述抽真空封装装置包括：抽真空封装支架、上箱体、下箱体、箱体升降气缸，所述下箱体固定于所述抽真空封装支架上，所述上箱体设有刺破组件及上热封头，所述下箱体设有抽真空封装治具及下热封头，所述箱体升降气缸安装于所述抽真空封装支架上并驱动所述上箱体靠近或远离所述下箱体，以使得所述刺破组件靠近或远离所述抽真空封装治具，以使得所述上热封头靠近或远离所述下热封头，所述上箱体与所述下箱体形成抽真空腔室，所述下箱体开设有抽真空气口。

5.根据权利要求4所述的电芯抽真空封装设备，其特征在于，所述刺破组件包括刺破气缸及设于所述刺破气缸伸缩端的刺刀，所述刺破气缸固定于所述上箱体，所述刺刀位于所述抽真空腔室内，所述刺破气缸驱动所述刺刀靠近或远离所述抽真空封装治具。

6.根据权利要求1所述的电芯抽真空封装设备，其特征在于，所述电芯切边机构包括：上切刀、下切刀、切刀升降气缸，所述切刀升降气缸驱动所述上切刀靠近或远离所述下切刀。

7.根据权利要求1所述的电芯抽真空封装设备，其特征在于，所述电芯折边整形机构包括：电芯折边治具、折长边装置、折边角装置、折短边装置；

所述折长边装置包括折长边升降板及折长边升降气缸，所述折长边升降板设有折长边滚筒，所述折长边升降气缸驱动所述折长边升降板升降以使得所述折长边滚筒靠近或远离所述电芯折边治具，所述折长边升降板与所述电芯折边治具之间设有缓冲弹性件；

所述折边角装置包括：折边角升降气缸、折边角导向板、水平导向滑轨、水平滑块、水平移动板，所述折边角升降气缸驱动所述折边角导向板升降，所述水平滑块沿水平方向滑动于所述水平导向滑轨，所述水平滑块与所述水平导向滑轨之间设有复位弹性件，所述水平滑块设有滚轮，所述折边角导向板设有楔形块，所述折边角导向板通过楔形块与所述滚轮抵接，所述水平移动板固定于所述水平滑块上，所述水平移动板上设有折边角块；

所述折短边装置包括折短边块及驱动所述折短边块升降以远离或靠近所述电芯折边治具的折短边升降气缸。