[发明专利]膜产品及膜封装

说明书

[相关申请的交叉参考]

本专利申请主张在2016年6月24日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2016-0079518号的优先权，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本案供参考。

技术领域

本发明概念的实施例涉及一种半导体封装，且更具体来说，涉及薄膜覆晶(chip-on-film，COF)封装及使用所述薄膜覆晶封装的封装模块。

背景技术

已开发出使用柔性膜基底的薄膜覆晶(COF)封装技术来提供小的、薄的及轻的电子产品。根据薄膜覆晶封装技术，半导体芯片可通过倒装芯片结合方法直接安装在柔性膜基底上且可经由短的引线电连接至外部电路。通过这种技术实现的薄膜覆晶封装可应用于便携式装置(例如，手机或个人数字助理(personal digital assistant，PDA))、膝上型计算机、及显示装置的面板。

发明内容

本发明概念的实施例可提供高度集成的膜封装及使用所述膜封装的封装模块。

本发明概念的实施例还可提供具有被快速测得的电特性的膜封装、及使用所述膜封装的封装模块。

至少一个实施例涉及一种膜产品。

在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。

至少一个实施例涉及一种膜封装。

在一个实施例，所述膜封装包括膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫位于所述第二表面上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。半导体芯片位于所述第一表面上。第一连接结构将所述半导体芯片电连接至所述第一多个垫。第一多条导电线位于所述第二表面上，所述第一多条导电线中的每一条从所述膜基底的第一边缘延伸至所述第一多个导电垫中的相应一个导电垫，使得所述第一多条导电线具有不同的长度。

在另一实施例中，所述膜封装包括膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫位于所述第二表面上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。半导体芯片位于所述第一表面上。第一连接结构将所述半导体芯片电连接至所述第一多个垫，所述第一连接结构包括从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个第一通孔，所述多个第一通孔中的每一个电连接至所述第一多个垫中的相应一个垫。第一多条导电线位于所述第一表面上。所述第一多条导电线中的每一条从所述膜基底的第一边缘延伸至所述多个第一通孔中的相应一个通孔，使得所述第一多条导电线具有不同的长度。

至少一个实施例涉及一种封装模块。

在一个实施例中，所述封装模块包括显示器、电路基底、及电连接至所述电路基底及所述显示器的膜封装。所述膜封装包括：膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度；第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，其中所述第一多个垫排列在第三方向上，且所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向；以及第一多条导电线，位于所述第二表面上，其中所述第一多条导电线中的每一条从所述膜基底的第一边缘延伸至所述第一多个导电垫中的相应一个导电垫，使得所述第一多条导电线具有不同的长度。

至少一个实施例涉及一种制造方法。

在一个实施例中，所述方法包括：提供膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度；形成多个第一通孔，所述多个第一通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面，其中所述多个第一通孔排列在第三方向上，且所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向；以及形成至少一条合并线，所述至少一条合并线电连接所述多个第一通孔中的一对通孔。

附图说明