[发明专利]一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法有效
申请号: | 201710484339.7 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN107398554B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 刘学;马斌斌;乐国敏;李晋锋;徐庆东 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院材料研究所 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/16;C23F1/44;B22F3/105;B33Y10/00 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 王育信 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 合金 制备 cu 纳米 片状 结构 方法 | ||
1.一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)增材制造Cu-Ni-Fe亚稳态共晶组织:将纯Cu、纯Ni和纯Fe粉末按原子比为17~18:17~18:62~68的比例进行混合后,利用增材制造系统制备得到Cu-Ni-Fe亚稳态共晶组织;
(2)脱合金:将得到的Cu-Ni-Fe亚稳态共晶组织置于0.03~0.07mol/L的硝酸溶液中,在室温下放置2~8小时,进行化学脱合金;
(3)清洗干燥:将得到的脱合金后的Cu-Ni-Fe亚稳态共晶组织取出,依次使用去离子水和酒精浸泡清洗,干燥后得到Cu微纳米片状结构。
2.根据权利要求1所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(1)中纯Cu、纯Ni和纯Fe的原子比17.5:17.5:65。
3.根据权利要求2所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(1)中增材制造系统具有能量源,且该能量源为激光或电子束高能源。
4.根据权利要求3所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(1)是在高纯氩气保护或真空保护中,并于水氧含量低于10ppm条件下利用增材制造系统制备Cu-Ni-Fe亚稳态共晶组织的。
5.根据权利要求4所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述增材制造系统为同步送粉增材制造系统,且其材料系统是可打开的,可进行连续制造。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(2)中硝酸溶液的浓度为0.05mol/L。
7.根据权利要求6所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(2)中化学脱合金时间为4~6小时,至溶液呈浅黄色为止。
8.根据权利要求7所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(3)中,所述干燥是在室温条件下自然干燥15~24小时。
9.根据权利要求1或7所述的一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,所述步骤(3)中得到的Cu微纳米片状结构的厚度不大于1微米,长度为10~2000微米。
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