[发明专利]一种用于功率器件封装的新型钎料在审
| 申请号： | 201710484680.2 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107322178A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 孙凤莲;韩帮耀;班高放;刘洋;刘洋;樊嘉杰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学;常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 器件 封装 新型 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于功率器件封装的高温钎料，其特征在于钎料由五种成分Sn、Sb、Cu、Ag、Ni组成，其中Sb含量为2～5%，Cu含量为0.1～2%，Ni含量为0.1～0.5%,Ag含量为0.1～0.5%余量为锡（Sn）。
2.权利要求1所述的新型高温钎料，其特征在于以Sn-Sb合金为基体，通过添加合金元素制成，实验采用中间合金的形式进行熔炼，设计了正交试验对成分含量进行了优选，本发明钎料是原料在石英管中在氩气的保护气氛下经高频感应加热仪加热熔炼而成，熔炼成的块体合金可以经线切割制成片状钎料，也可以制成粉料或者焊膏。
3.如权利要求2所述的用于功率器件封装的高温钎料，是以中间合金的形式添加合金元素，其中Sb：Sn-30Sb、Cu： Sn-10Cu、 Ag：Sn-20Ag、Ni： Sn-1Ni。
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