[发明专利]电子元件接地结构在审
| 申请号： | 201710485587.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107221765A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张丙琳;夏雨 | 申请（专利权）人： | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/64 | 分类号： | H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨泽,刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 接地 结构 | ||
1.一种电子元件接地结构，其特征在于，包括：电子元件、导电布和具有接地点的接地件；
所述导电布为表面镀有导电金属层的纤维布；
所述导电布与所述电子元件和所述接地点分别连接，并且，所述电子元件通过所述导电布与所述接地件电性导通。
2.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件贴设在所述导电布的一侧；
所述接地件贴设在所述导电布的另一侧。
3.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，还包括非金属框架；
所述非金属框架贴设在所述接地件一侧；
所述非金属框架设有接地孔，所述接地孔从外延伸至所述接地件；
所述导电布穿过所述接地孔。
4.根据权利要求3所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件嵌入在所述接地孔中。
5.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件外侧包裹有导电金属箔，并且，所述导电布包裹在所述导电金属箔外。
6.根据权利要求5所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件为摄像头组件。
7.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件为柔性电路板；
所述导电布包裹在所述柔性电路板外侧。
8.根据权利要求7所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述接地件贴合在所述导电布外侧。
9.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件具有接地弹片，所述导电布包裹在所述接地弹片上。
10.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述电子元件具有漏铜导电区域，所述导电布覆盖地贴设在所述漏铜导电区域上。
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