[发明专利]锡基膏状钎焊焊料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710486161.X 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107745202B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 徐朴;余道轲;王思远;陈奎 申请(专利权)人: 深圳市福英达工业技术有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/36
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 陈鸿荫
地址: 518105 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 膏状 钎焊 焊料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种锡基膏状钎焊焊料,包括:

90~75质量份的锡基导电填料和10~25质量份的热固型助焊胶;

所述热固型助焊胶本身则包括5~50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂,简称可固胶,15~63质量份的活化剂,20~33质量份的稀释剂,1~6质量份的触变剂,以及0.01~5质量份的缓蚀剂;

所述可固胶包括100质量份的环氧树脂、1~15质量份的固化剂、0.1~1.5质量份的固化促进剂和0~0.15质量份的除泡剂;

所述锡基导电填料是熔点为130℃~250℃的锡基合金焊粉,包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉;锡基合金焊粉的粒径为1~50µm。

2.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料,其特征在于,

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂;

所述固化剂为胺类固化剂;

所述固化促进剂为咪唑及其改性物质;

所述除泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、和聚氧丙烯甘油醚中的任意一种或两种以上的混合物。

3.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料,其特征在于,

所述活化剂为二元有机羧酸和氢卤酸盐的复配物;

其中所述二元有机羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸,所有这些物质中任一种或两种以上的混合物;

而所述氢卤酸盐则为三乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、丁胺盐酸盐、正丁胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐,所有这些物质中任一种或两种以上的混合物。

4.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料,其特征在于,

所述稀释剂为醇类有机溶剂、醚类有机溶剂和酰胺类溶剂这三类溶剂中的任意一种;

当所述稀释剂为醇类有机溶剂时,其包括丙三醇、乙二醇、丁醇、四氢糠醇、苯甲醇和癸醇中任一种或两种以上的混合物;

当所述稀释剂为醚类有机溶剂时,其包括三丙二醇甲醚、乙醚、丙二醇醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、丙二醇丁醚和苯醚中任一种或两种以上的混合物;

当所述稀释剂为酰胺类溶剂时,其包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和氮,氮-二甲基丙烯酰胺中任一种或两种以上的混合物。

5.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料,其特征在于,

所述触变剂为液态氢化蓖麻油、固态氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中任一种或两种以上的混合物;

所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、对叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、亚硝酸钠和碳酸环己胺中任一种或两种以上的混合物。

6.一种锡基膏状钎焊焊料的制备方法,包括以下步骤:

步骤①:在20℃~30℃温度范围内,将环氧树脂、固化剂、固化促进剂和除泡剂依次混合均匀,调配成热固型环氧树脂胶黏剂简称可固胶;

步骤①中,所述可固胶包括100质量份的环氧树脂、1~15质量份的固化剂、0.1~1.5质量份的固化促进剂和0~0.15质量份的除泡剂;

步骤②:在20℃~120℃温度范围内,依次加入稀释剂、活化剂、触变剂、缓蚀剂和步骤①获得的可固胶混合均匀,调配制成热固型助焊胶;

步骤②中,所述热固型助焊胶包括5~50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂简称可固胶,15~63质量份的活化剂,20~33质量份的稀释剂,1~6质量份的触变剂,以及0.01~5质量份的缓蚀剂;

步骤③:在20℃~30℃温度范围内,在步骤②获得的热固型助焊胶加入锡基导电填料即锡基合金焊粉,制得可即开即用的锡基膏状钎焊焊料;

步骤③中,所述锡基导电填料是熔点为130℃~250℃锡基合金焊粉,包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉;锡基合金焊粉的粒径为1~50 µm。

7.如权利要求6所述的锡基膏状钎焊焊料的制备方法,其特征在于,

步骤①中,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂,所述固化剂为胺类固化剂,所述固化促进剂为咪唑及其改性物质,所述除泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚和聚氧丙烯甘油醚中的任意一种或两种以上的混合物;步骤②中,所述活化剂为二元有机羧酸和氢卤酸盐的复配物;其中,所述二元有机羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸所有这些物质中任一种或两种以上的混合物;所述氢卤酸盐为三乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、丁胺盐酸盐、正丁胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐这些物质中任一种或两种以上的混合物;

步骤②中,所述稀释剂为醇类有机溶剂、醚类有机溶剂和酰胺类溶剂这三类溶剂中的任意一种;当所述稀释剂为醇类有机溶剂时,其包括丙三醇、乙二醇、丁醇、四氢糠醇、苯甲醇和癸醇中任一种或两种以上的混合物;

当所述稀释剂为醚类有机溶剂时,其包括三丙二醇甲醚、乙醚、丙二醇醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、丙二醇丁醚和苯醚中任一种或两种以上的混合物;

当所述稀释剂为酰胺类溶剂时,包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和氮,氮-二甲基丙烯酰胺中的任一种或两种以上的混合物;

步骤②中,所述触变剂为液态氢化蓖麻油、固态氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中任一种或两种以上的混合物;

步骤②中,所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、对叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、亚硝酸钠和碳酸环己胺中任一种或两种以上的混合物。

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